[发明专利]机械手归位方法及半导体热处理设备

说明书

本发明提供一种半导体热处理设备中机械手的归位方法及半导体热处理设备。该方法包括以下步骤：S1，根据机械手的当前位置信息和预先定义的各个工位的危险区域，判断机械手是否位于任一工位的危险区域中；若是，则进行步骤S2；若否，则进行步骤S3；S2，检测机械手的当前承载状态，并根据当前承载状态，采用预设的与当前承载状态对应的安全归位方式控制机械手返回初始位置；S3，采用预设的正常归位方式控制机械手返回初始位置。应用本发明，可以使机械手能够安全地进行回初始位置操作，从而在保证安全的前提下，提升机台的维护效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种半导体热处理设备中机械手的归位方法及半导体热处理设备。

背景技术

机械手是半导体热处理设备中较为重要的部件，其用于在机台内部搬运、传输晶片(即Wafer)或晶片盒(即装载晶片的盒子，12 寸晶片的晶片盒即为Foup，8寸晶片的晶片盒即为Casstter)。

对于机械手而言，其经常执行的操作包括GET动作(取目标工件)、PUT动作(放目标工件)、MAP动作(扫描目标工位)及 HOME动作(机械手回到初始位置)等。其中，目标工件指的是各机械手动作的对象(即晶片或晶片盒)。通常在机台运动部件初始化阶段或者机械手动作失败需要维护机械手时，会进行HOME动作。

但是，现有的机械手进行HOME动作时，晶片盒与该工位上的紧固件或固定部件等可能发生干涉，从而拉伤机械手的手臂影响机械手的传取精度，或者直接导致晶片盒从机械手或者工位上掉下来造成整盒Wafer破片的损失。亦或者，机械手的手指(即Fork)可能会与Wafer发生剐蹭，致使Wafer被划伤，甚至将晶片从晶片盒的晶片承载槽(即Slot)中抽出、掉落造成破片事故等。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体热处理设备中机械手的归位方法及半导体热处理设备，以使机械手能够安全地进行回初始位置操作，从而在保证安全的前提下，提升机台的维护效率。

为实现本发明的目的，第一方面提供一种半导体热处理设备中机械手的归位方法，包括以下步骤：

S1，根据所述机械手的当前位置信息和预先定义的各个工位的危险区域，判断所述机械手是否位于任一工位的所述危险区域中；若是，则进行步骤S2；若否，则进行步骤S3；

S2，检测所述机械手的当前承载状态，并根据所述当前承载状态，采用预设的与所述当前承载状态对应的安全归位方式控制所述机械手返回初始位置；

S3，采用预设的正常归位方式控制所述机械手返回初始位置。

可选地，所述判断所述机械手是否位于任一工位的所述危险区域中，包括：

判断所述机械手是否满足以下条件：

R≥R_N-r；

θ_N-θ_Δ＜θ＜θ_N+θ_Δ；

Z_N-Z_btm＜Z＜Z_N+Z_top；