[发明专利]一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器有效
申请号: | 202110350194.8 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113067554B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 赵毅强;耿俊峰;叶茂;李尧 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 韩新城 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 cmos 实现 ka 频段 低噪声放大器 | ||
1.一种基于CMOS实现的Ka频段低噪声放大器,其特征在于,由补偿型场效应晶体管M2组成的放大级;电感L1、电感L2以及电感L3通过电磁耦合形成的无源器件变压器P1组成的匹配级;电流源Ibias和晶体管M0组成的给共源晶体管M1提供栅极电压的电流偏置级以及由二极管D0、二极管D1与二极管D2组成静电保护级构成;静电保护级用于提供正向和负向的电荷泄放通路;
节点N1分别与晶体管M0的栅漏端、电流源Ibias的一端、二极管D0正极、二极管D2负极、电感L2的正端相连接,晶体管MO的源端接地,二极管D2的正极接地;二极管D0负极连接二极管D1正极,二极管D1的负极接地,射频输入端口RFIN通过电感L1和L2分别连接到晶体管M1的栅端与节点N1,晶体管M1的源端通过电感L3连接到地,晶体管M1的漏端与补偿型场效晶体管M2的源端连接,补偿型场效晶体管M2的栅端和漏端分别连接到电 流源Ibias的另一端和负载阻抗ZL的一端,负载阻抗ZL的另一端与电流源Ibias的另一端连接;射频输出端口RFOUT与补偿型场效晶体管M2的漏端连接。
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