[发明专利]一种集流体及其应用有效

专利信息
申请号: 202110350293.6 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113097494B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 赵伟;张赵帅;李素丽 申请(专利权)人: 珠海冠宇电池股份有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/13;H01M10/0525
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 朱颖;刘芳
地址: 519180 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 流体 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种集流体,其特征在于,包括绝缘层和设置在所述绝缘层的两个功能表面的第一导电层和第二导电层;

所述绝缘层包括第一部分和第二部分,所述第一部分设置有N个第一通孔,所述第一通孔内填充有连接第一导电层和第二导电层的第一导电体,N≥1;

所述第二部分对应的所述第一导电层和/或所述第二导电层的功能表面用于设置活性层,所述第一部分对应的所述第一导电层和/或所述第二导电层用于设置极耳;

所述第二部分设置有M个第二通孔,所述第二通孔内填充有连接第一导电层和第二导电层的第二导电体,所述第一部分的电导率大于第二部分的电导率,M≥1;

在所述绝缘层的第一功能表面上,所述第一通孔的总面积与所述第一部分的面积之比为θ1,7%≤θ1≤80%,所述第二通孔的总面积与所述第二部分的面积之比为θ2,0<θ2≤5%。

2.根据权利要求1所述的集流体,其特征在于,所述第一功能表面中,所述第二部分的面积为80%-90%。

3.根据权利要求1或2所述的集流体,其特征在于,所述第一导电层和/或所述第二导电层的厚度为0.1-3μm。

4.根据权利要求1或2所述的集流体,其特征在于,所述绝缘层的厚度为1-20μm。

5.根据权利要求3所述的集流体,其特征在于,所述绝缘层的厚度为1-20μm。

6.根据权利要求1、2和5任一项所述的集流体,其特征在于,所述绝缘层包括聚合物。

7.根据权利要求4所述的集流体,其特征在于,所述绝缘层包括聚合物。

8.根据权利要求1、2、5和7任一项所述的集流体,其特征在于,所述绝缘层还包括无机绝缘材料;

所述无机绝缘材料包括氧化铝、碳化硅、氧化硅、玻璃纤维、二氧化钛、二氧化锆、氢氧化镁、氢氧化铝、勃姆石、硫酸钡、钛酸钡、钛酸铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化镁、凹凸棒石、磷酸锌或硼酸锌中的至少一种。

9.一种极片,其特征在于,所述极片包括权利要求1-8任一项所述的集流体及活性层,所述活性层设置于与所述第二部分对应的所述第一导电层和/或第二导电层的功能表面。

10.一种电化学装置,其特征在于,包括权利要求9所述的极片。

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