[发明专利]一种5G手机天线用导电银浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110350609.1 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113066601A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 江海涵;朱庆明;王德龙;刘佳禄 申请(专利权)人: 上海宝银电子材料有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 许耀
地址: 201899 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 天线 导电 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种5G手机天线用导电银浆,其特征在于,包括以下重量份含量的组分:

2.根据权利要求1所述的一种5G手机天线用导电银浆,其特征在于,包括以下条件中的任一种或多种:

所述的片状银粉的平均粒径在3.0~5.0μm;松装密度0.8~1.0g/cm3;比表面积在2.2~2.5m2/g;

所述的纳米棒状银粉为片状银粉的填充物,是由化学沉积法制备而成的核壳结构超细银粉,其粉体形状为一维棒状结构,平均直径为50nm~60nm;

所述的银包镍粉采用化学镀的方法在超细镍粉表面形成不同厚度的银镀层,平均粒径在1.5~3.5μm;

所述的超细金刚石粉末为金刚石微粉,其平均粒径在0.8~2.5μm。

3.根据权利要求1所述的一种5G手机天线用导电银浆,其特征在于,包括以下条件中的任一种或多种:

所述的酚氧树脂是热塑性物质,平均分子量在32000~52000,密度在1.1~1.2g/cm3

所述的脂环族环氧树脂为透明半固体,环氧值在0.18~0.22eq/mg,软化点在60~75℃,环氧当量在454~555g/eq;

所述的酚氧树脂和脂环族环氧树脂质量比的2:1。

4.根据权利要求1所述的一种5G手机天线用导电银浆,其特征在于,包括以下条件中的任一种或多种:

所述的丙二醇甲醚醋酸酯为高纯度,其含量>99%,其水分含量<0.1%;

所述的异佛尔酮为高纯度,其含量>99%,其水分含量<0.1%;

所述的丙二醇甲醚醋酸酯与异佛尔酮的质量比为1:1。

5.根据权利要求1所述的一种5G手机天线用导电银浆,其特征在于,所述的阳离子固化剂是六氟锑酸盐型热引发阳离子环氧树脂潜伏性固化剂。

6.如权利要求1~5任一所述的5G手机天线用导电银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)树脂载体预混

将酚氧树脂和脂肪族环氧树脂按照配比加入反应釜中,并逐渐升温至第一温度,随后将丙二醇甲醚醋酸酯和异佛尔酮以滴加的方式加入反应釜,滴加时间为1.5~2h,滴加完成后继续反应2~4h,接着,将反应釜升温至第二温度,将超细片状石墨、气相二氧化硅加入反应釜,反应2~4h后趁热出料,过滤得到混合树脂载体,避光保存;

(2)粉末热处理

将片状银粉、纳米棒状银粉、银包镍粉和超细金刚石粉末进行混合后预分散,然后置于真空烘箱热处理;

(3)配料

在步骤(1)得到的混合树脂载体中依次加入聚乙烯蜡、二甲基硅氧烷和步骤(2)得到的热处理后的粉末,最后加入阳离子固化剂,所得混合物置于分散机内高速分散,得到整体呈银灰色的浆体;

(4)三辊研磨

将步骤(3)得到的浆体在三辊研磨机中循环研磨,当检测浆体细度小于10μm时,进行真空过滤,成品检测,均质搅拌,即得产品。

7.根据权利要求6所述的5G手机天线用导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,包括以下条件中的任一项或多项:

所述的第一温度为50℃,所述的第二温度为65℃;

所述的过滤为采用250目的不锈钢网进行过滤。

8.根据权利要求6所述的5G手机天线用导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,热处理的温度为80~100℃,时间为2~4小时。

9.根据权利要求6所述的5G手机天线用导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,混合物置于分散机内高速分散时:分散机的搅拌头降至桶底2cm处,开启变频开关至75Hz,设置定时后连续搅拌10min。

10.根据权利要求6所述的5G手机天线用导电银浆的制备方法,其特征在于,步骤(4)中,包括以下条件中的任一项或多项:

步骤(4)中,三辊研磨机中循环研磨包括四个循环:每轧制完一遍银浆都需要再次进行一遍高速分散步骤,然后不断循序渐进地控制三辊研磨机中快辊和中辊之间的间隙,第一遍研磨浆体时辊间隙控制在0.3mm-0.35mm,第二遍辊间隙控制在0.25-0.30mm,第三遍辊间隙控制在0.20-0.25mm,第四遍辊间隙控制在0.15-0.20mm;

步骤(4)中,所述的真空过滤的真空度为0.10~0.15MPa,均质搅拌时间为4~6min。

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