[发明专利]一种嵌入式芯片智能通用开发平台在审

专利信息
申请号: 202110351307.6 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113032002A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 陈锦宗 申请(专利权)人: 广东正芯智能微电子有限公司
主分类号: G06F8/70 分类号: G06F8/70;G06Q10/10
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 张勋
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 芯片 智能 通用 开发 平台
【权利要求书】:

1.一种嵌入式芯片智能通用开发平台,其特征在于:包括同时与供应端、用户端连接的嵌入式开发平台,所述嵌入式开发平台还交互连接互联网开放平台;

所述嵌入式开发平台具体包括有代码组织管理模块、代码自动生成模块、软驱动LIB模块、UI编辑模拟模块和硬件配置模块;

所述代码组织管理模块和代码自动生成模块相结合,对平台框架底层接口设计进行统一,使其能自动生成一些通用代码并进行代码的审核和编译调试功能;

所述软驱动LIB模块根据不同芯片的相同处作为通用接口,并对芯片底层驱动封装为LIB,使其能适合应用于不同的芯片;

所述UI编辑模拟模块能在PC端上实现UI基本逻辑的模拟,能一键同步到嵌入式芯片实现同步显示与操作,方便知道调试的UI和逻辑是否正确。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片智能通用开发平台,其特征在于:所述供应端包括有芯片设计开发,所述用户端包括有不仅限于整机客户、方案商、工程师和UI设计师。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片智能通用开发平台,其特征在于:所述嵌入式开发平台还包括有调试系统模块、辅助系统模块、平台自动升级模块、目标文件生成模块,所述目标文件生成模块还连接有下载升级模块。

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