[发明专利]植入式医疗器械用的陶瓷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种植入式医疗器械用的陶瓷基板，其特征在于：

包括：

陶瓷基底，所述陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个所述陶瓷片材具有多个通孔；

馈通电极，所述馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个所述通孔；

覆盖衬垫，所述覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的所述陶瓷片材的所述馈通电极；以及

布线导体，所述布线导体由第三导电浆烧制而成，在各个陶瓷片材之间形成布线图案，并且位于相邻的陶瓷片材的馈通电极经由所述布线导体连接；

其中，各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在所述共烧中，在所述陶瓷基底与所述馈通电极之间涂覆有处于熔融状态的陶瓷浆料。

2.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷片材由氧化铝构成，各个所述陶瓷片材中氧化铝的质量分数为96％以上。

3.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述陶瓷片材具有上表面和下表面，所述上表面与所述下表面经由所述馈通电极和所述布线导体而电连接。

4.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第一导电浆由选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液当中的一种及以上构成。

5.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第二导电浆由选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液当中的一种及以上构成。

6.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述第三导电浆由金属浆液、无机成分和有机介质成分组成。

7.如权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：

相邻的陶瓷片材之间的各个通孔错开排列。

8.如权利要求7所述的陶瓷基板，其特征在于：

所述通孔的孔径为50微米至500微米。

9.一种植入式医疗器械用的陶瓷基板的制造方法，其特征在于：

包括：

准备多个陶瓷片材，并且在各个所述陶瓷片材上形成多个通孔；

在各个所述陶瓷片材的各个所述通孔中填充第一导电浆作为馈通电极；

在最外层陶瓷片材的外表面上采用第二导电浆形成覆盖所述馈通电极的覆盖垫底，采用第三导电浆作为布线导体在各个所述陶瓷片材上形成规定的布线图案，位于相邻的陶瓷片材的馈通电极经由所述布线导体连接；并且

将各个所述陶瓷片材依次层叠，并将各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆一起在1450℃至1600℃的温度下共烧，在所述共烧中，在多个陶瓷片材与所述第一导电浆之间涂覆处于熔融状态的陶瓷浆料。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：

所述陶瓷片材由氧化铝构成，各个所述陶瓷片材中氧化铝的质量分数为96％以上。

11.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：

所述第一导电浆与所述第二导电浆由选自钨浆液、钼锰浆液、银浆液、金浆液或铂浆液当中的一种及以上构成。

12.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：

还包括将各个所述陶瓷片材依次层叠，在500℃以下的温度条件下完成各个所述陶瓷片材与所述第一导电浆和所述第二导电浆的预结合。

13.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于：

在所述共烧的过程中，所述陶瓷浆料渗入所述陶瓷基底与所述馈通电极之间的缝隙。