[发明专利]一种用于多维度定向测量的温度传感器及测温系统有效
| 申请号： | 202110354158.9 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN112729582B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨湘辉;兰之康;董旭光 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/12 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 210049 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多维 定向 测量 温度传感器 测温 系统 | ||
1.一种用于多维度定向测量的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器包括壳体、至少一个热隔离件、第一感温件和第二感温件；
所述第一感温件和所述第二感温件之间设置有至少一个所述热隔离件；
所述第一感温件设置在所述壳体的表面，以测量被测体的空间温度；
所述第二感温件设置在所述壳体的内部，以测量所述被测体的表面温度；
所述壳体在所述第二感温件处的壁厚小于其余位置处的壁厚。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括保护套，所述保护套与所述壳体相连并套设在所述第一感温件外侧。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述保护套设置有透气孔。
4.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述保护套的热传导率大于所述被测体的热传导率。
5.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括耐热套，所述耐热套设置在所述第一感温件和所述保护套之间。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述第二感温件的四周填充有耐热材料。
7.根据权利要求1至6任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述第一感温件和所述第二感温件均采用热电偶。
8.一种多维度定向测温系统，其特征在于，所述测温系统包括被测体和权利要求1至7任一项所述的温度传感器，所述壳体与所述被测体相连，所述至少两个感温件分别处于所述被测体的不同维度处，所述被测体的不同维度处包括所述被测体的外部以及表面或者内部。
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