[发明专利]一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法

权利要求书

1.一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1模具预热：将碳钢基体置于陶瓷模具里，并将碳钢基体和陶瓷模具缓慢加热至700～900℃；碳钢基体在置于陶瓷模具里之前需经过浸渍处理；

所述浸渍处理方法具体为：1)将碳钢基体在常温下浸没在混匀的混合液中；2)在混合液中浸没2～5s，随后将碳钢基体缓慢夹出并保持夹出区域周向红外光照射2～3s；3)循环步骤1)～2)3～7次，且每次浸没时间依次衰减0.5s/次，红外光照射时间依次衰减0.2s/次；4)浸渍处理完成后，自然干燥并置于陶瓷模具里进行步骤S1处理；其中红外光选用光能量密度介于4～12J/cm²，波长650～750nm的红外光照射，且红外光的光源与碳钢基体间距为25±0.5mm；

S2浇铸前准备：将碳钢基体和陶瓷模具固定于离心机内并启动离心机，使碳钢基体和陶瓷模具高速旋转；

S3转子铜套浇铸：将无氧铜融化得到铜液，并将铜液浇入高速旋转中的碳钢基体与陶瓷模具之间的浇注口，使铜液流入碳钢基体与陶瓷模具的间隙从而浇铸形成转子铜套初坯；

S4机加工：浇铸完成后，离心机停止旋转，待转子铜套初坯完全冷却后，进行机加工，得到转子铜套；

S5真空除气：将转子铜套清洗干燥后置于真空炉内，在真空炉内600～800℃温度条件下除气0.5-2h。

2.如权利要求1所述的一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法，其特征在于，所述碳钢基体选用15#碳钢。

3.如权利要求1所述的一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法，其特征在于，所述步骤S1中缓慢加热具体为：将碳钢基体和陶瓷模具以不超过50℃/min的升温速率加热至700～900℃。

4.如权利要求1所述的一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法，其特征在于，所述步骤S2中碳钢和陶瓷模具高速旋转的转速为180～230rpm。

5.如权利要求1所述的一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法，其特征在于，所述混合液采用1.40±0.5g/ml的纳米银溶液作为基液，并添加0.5±0.05g/ml的纳米氧化锌以及0.02±0.01ml/ml的丙三醇搅拌混匀。

6.如权利要求1所述的一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法，其特征在于，所述步骤1)中对浸没碳钢基体的混合液施加50～80W功率的超声波进行持续作用。

7.如权利要求1所述的一种真空离心铸造技术制备金属CT球管的转子铜套的方法，其特征在于，所述碳钢基体浸没在混匀的混合液之前对碳钢基体的槽表面预先进行刻蚀处理。