[发明专利]电路板维修治具

说明书

本公开是关于一种电路板维修治具，包括用于安装电路板的治具本体，治具本体与气流驱动机构连接，气流驱动机构驱动治具本体内的气流流动；电路板的维修治具还包括形成于治具本体内部的气流通道，以及形成于治具本体的通气孔，通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通；安装状态下，通气孔与电路板对应设置。本公开中的通气孔与气流通道连通，治具本体通过气流通道与气流驱动机构连通，当气流驱动机构驱动气流通道内的气流经过通气孔时，带走电路板表面的热量，有效降低了电路板的表面温度。

技术领域

本公开涉及电子元件维修技术领域，尤其涉及一种电路板维修治具。

背景技术

随着科技的发展，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。而为了保护电路板，通常采用封装形式安装于用电器内。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片的作用。而集成电路在装配和维修过程中，均需要加热。温度过高，会引发芯片锡裂，进而损坏集成电路内的电子元器件。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种电路板维修治具。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种电路板维修治具，包括用于安装所述电路板的治具本体，所述治具本体与气流驱动机构连接，所述气流驱动机构驱动所述治具本体内的气流流动；

所述电路板的维修治具还包括形成于所述治具本体内部的气流通道，以及形成于所述治具本体的通气孔，所述通气孔与所述气流通道连通，所述治具本体通过所述气流通道与所述气流驱动机构连通；

安装状态下，所述通气孔与所述电路板对应设置。

可选地，所述电路板的维修治具还包括形成于所述治具本体的容置槽，所述通气孔设置于所述容置槽的槽底壁；

其中，所述容置槽用于容置所述电路板。

可选地，所述气流通道包括第一通道，所述第一通道沿所述治具本体的第一方向延伸，所述通气孔包括多个形成于所述容置槽的槽底壁的第一气孔，多个所述第一气孔与所述第一通道连通；安装状态下，所述电路板的第一面与所述容置槽的槽底壁接触连接；和/或，

所述气流通道还包括第二通道，所述第二通道沿所述治具本体的第二方向延伸，所述通气孔还包括多个形成于所述容置槽的槽底壁的第二气孔，多个所述第二气孔与所述第二通道连通；安装状态下，所述电路板的第二面与所述容置槽的槽底壁接触连接；

其中，所述第一方向和所述第二方向相同或不同。

可选地，所述气流驱动机构包括正压驱动单元或负压驱动单元。

可选地，所述正压驱动单元包括正压驱动部和第一管道，所述正压驱动部通过所述第一管道与所述气流通道连通；

所述正压驱动部驱动气流由所述治具本体的外部流动至所述气流通道内，进而通过所述通气孔流动至所述电路板的表面。

可选地，所述负压驱动单元包括负压驱动部和第二管道，所述负压驱动部通过所述第二管道与所述气流通道连通；

所述负压驱动部驱动气流由所述通气孔流动至所述气流通道内，进而流动至所述治具本体的外部。

可选地，所述气流驱动机构还包括气流调节单元；

所述气流调节单元设置于所述正压驱动单元和所述气流通道之间；或，

所述气流调节单元设置于所述负压驱动单元和所述气流通道之间。

可选地，所述电路板维修治具还包括设置于所述治具本体的限位结构，安装状态下，所述限位结构与所述电路板连接，以限制所述电路板相对所述治具本体运动。