[发明专利]玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件

说明书

本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V₂O₅、14.5～45.0％的TeO₂、5.0～45.0％的ZnO和0.5～20.0％的Bi₂O₃。

本申请是申请号为201911265188.1、申请日为2019年12月11日、发明名称为“玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及玻璃组合物、玻璃粉末、封接材料、玻璃糊、封接方法、封接封装体和有机电致发光元件。

背景技术

有机EL显示器(Organic Electro－Luminescence Display：OELD)、等离子体显示器面板(PDP)等平板型显示器装置(FPD)具有利用封接有1对玻璃基板的玻璃封装体密封发光元件的结构。另外，液晶显示装置(LCD)具有在1对玻璃基板间密封有液晶的结构。此外，有机薄膜太阳能电池、色素敏化型太阳能电池等太阳能电池具有在1对玻璃基板间密封有太阳能电池元件(光电转换元件)的结构。

其中，有机EL显示器由于因与水分的接触而使有机EL元件的发光特性显著劣化，因此，需要将有机EL元件与外部空气严密地屏蔽。另外，由于有机EL元件暴露于高温时发生损伤，因此，密封方法极其重要。

因此，作为有机EL显示器的密封方法，将玻璃粉末用于封接材料并且通过局部加热进行密封的方法被视为是有希望的。玻璃粉末是将玻璃组合物粉碎而得到的玻璃粉末，通常将其与有机载体混合制成糊而使用。将该糊通过丝网印刷或分配等涂布于一个玻璃基板并进行烧制而制成临时焙烧层。接着，重叠另一个玻璃基板，通过对临时焙烧层使用激光等进行局部加热，使玻璃粉末熔融而封接。

如此，作为封接材料所使用的玻璃组合物，例如，在专利文献1中记载了应用于有机EL显示器的密封的TeO₂－ZnO－B₂O₃系的玻璃组合物。另外，在专利文献2中公开了V₂O₅－ZnO－TeO₂系的玻璃组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6357937号公报

专利文献2：日本专利第6022070号公报

发明内容

近年来，随着显示器面板的形状多样化等，有时对已封接的显示器面板在封接部、其周边实施切断、研磨之类的加工。但是，实施这样的加工时，存在容易在封接部产生剥离因而成品率降低这样的问题。为了解决该问题，要求提高封接强度。

由使用了玻璃粉末的封接材料所带来的封接强度主要由封接材料与玻璃基板的粘接强度(以下也简称为“粘接强度”)、封接材料自身的强度、封接材料内所蓄积的热应力(残留应力)的大小所控制。

特别是粘接强度由于被封接件料与玻璃基板的反应控制，因此，为了增大该粘接强度，优选在封接材料中含有与玻璃基板的反应性高的成分。

另外，热应力主要在已加热的封接材料从玻璃化转变点附近冷却至室温的过程中蓄积，因此，为了抑制热应力，优选使用玻璃化转变点较低、能够在低温下封接、即具有低温封接性的封接材料。

因此，期望一种与基板具有反应性、强度高、具有低温封接性的封接材料。

但是，专利文献1中记载的玻璃组合物的玻璃化转变点约为350℃以上，较高。因此，包含该玻璃组合物的封接材料在封接后的残留应力大，封接强度并不充分。