[发明专利]热塑性弹性体组合物及成形体

说明书

本发明提供一种能够进一步提高23℃下的tanδ的热塑性弹性体组合物、及使用所述热塑性弹性体组合物制作而成的减振性优异的成形体。本发明的热塑性弹性体组合物是使混合物在(D)交联剂的存在下进行动态交联而成，所述混合物包括：(A)玻璃化温度为0℃以下、具有源自异戊二烯的结构经氢化而成的结构单元及源自异丁烯的结构单元中的至少一个结构单元且具有不饱和键的弹性体；(B)α‑烯烃系热塑性树脂(其中，4‑甲基‑1‑戊烯‑α‑烯烃共聚物及相当于后述的(E)成分的情况除外)；以及(C)芳香族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、脂肪族/芳香族系石油树脂、二环戊二烯系石油树脂、萜烯树脂、松香衍生物、4‑甲基‑1‑戊烯‑α‑烯烃共聚物及它们的氢化物。

[相关申请的交叉参考]

本申请基于2020年4月21日提出申请的日本专利申请编号2020-075246号，且将其记载内容援引于此。

技术领域

本发明涉及一种热塑性弹性体组合物及使用其制作而成的成形体。

背景技术

对于包括个人计算机、办公自动化(office automation，OA)设备、音频/视频(audio video，AV)设备、移动电话、光学设备、精密设备、家庭/行政电气产品在内的电气/电子设备及玩具等的零件或壳体、以及包括铁路车辆、汽车、船舶和飞机在内的交通/移动产业领域以及建材等的零件的用途中所使用的成形体，不仅要求包括耐冲击性、耐热性、强度及尺寸稳定性在内的一般的材料特性，还要求减振性。因此，在此种成形体中使用减振材。

减振材所要求的减振性例如可通过储存弹性模量(G′)与损耗弹性模量(G″)之比(G″/G′)即损耗正切tanδ来评价。即，使用所述减振材的温度环境下的tanδ越高的材料发挥出越强的粘性，因此越容易吸收由振动引起的应力，从而发挥更高的减振性。此外，tanδ随温度而变化。因此，开发出了将减振材的tanδ的最大值(以下也称为“tanδ峰值”。)及tanδ的值达到最大时的温度(以下，也简称为“tanδ峰值温度”。)调整为特定的范围的技术。

例如，在专利文献1中公开了一种冲击吸收体组合物，含有包含苯乙烯等乙烯基芳香族化合物的共聚物，其中，所述共聚物的通过动态粘弹性测定(1Hz)而得的tanδ峰值温度处于超过0℃且为20℃以下的范围，并且在5℃至15℃的整个温度范围内，tanδ值为0.4以上，且15℃下的tanδ值为0.5以上。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2008/102761号

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，如专利文献1所示的含有包含苯乙烯的共聚物的组合物的tanδ峰值温度容易降低，在室温(例如23℃)下，tanδ的值小，因此有时无法获得充分的减振性。

本发明的若干实施方式提供一种能够进一步提高23℃下的tanδ的热塑性弹性体组合物、及使用所述热塑性弹性体组合物制作而成的减振性(damping properties)优异的成形体。

[解决问题的技术手段]

本发明的热塑性弹性体组合物的一个实施方式包括：

成分(A)玻璃化温度为0℃以下、具有源自异戊二烯的结构经氢化而成的结构单元及源自异丁烯的结构单元中的至少一个结构单元且具有不饱和键的弹性体；

成分(B)α-烯烃系热塑性树脂(其中，4-甲基-1-戊烯-α-烯烃共聚物及相当于后述的(E)成分的情况除外)；以及