[发明专利]复配型分散剂及其制备方法、混合电镀液及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110358648.6 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN115182020A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 申奇;林隽裕;胡益明;郑建勇;王川;林荣臻;徐正利;周津裕;曾浪;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 浙江正泰电器股份有限公司
主分类号: C25D15/00 分类号: C25D15/00;C25D3/46
代理公司: 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 代理人: 王茀智;赵云
地址: 325603 浙江省乐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 复配型 分散剂 及其 制备 方法 混合 电镀
【说明书】:

发明涉及材料技术领域,具体涉及一种复配型分散剂,其由蒸馏水、非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂和润湿剂组成;所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物,阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物;所述复配型分散剂,其能有效阻断或减缓分散液中石墨烯的团聚。本发明还涉及一种复配型分散剂制备方法,其操作简单,制备的复配型分散剂能有效阻断分散液中石墨烯的团聚。本发明还涉及一种包括所述复配型分散剂的混合电镀液,其石墨烯分散均匀、稳定。本发明还涉及一种混合电镀液制备方法,其操作简单,制备的混合电镀液中,石墨烯分散均匀、稳定。

技术领域

本发明涉及材料技术领域,具体涉及一种复配型分散剂,一种复配型分散剂制备方法,一种包括所述复配型分散剂的混合电镀液,以及一种混合电镀液制备方法。

背景技术

石墨烯为一种二维晶体材料,具有优异的电学、热学以及机械性能,其中单层石墨烯热导率高达5150W(m·K),载流子迁移率达到15000cm2(V·S);金属基石墨烯复合电接触材料,具有比其他增强相复合电接触材料更有优越的导电性、耐磨性、导热性,而且石墨烯稳定性好,在石墨烯与金属复合后也不存在电介质腐蚀的问题。

石墨烯的片层之间有较强的π-π作用力,使得在分散液中分散的单层的石墨烯很容易团聚,重新形成石墨,严重影响了其性能;由于石墨烯疏水疏油的特殊结构,必须将通过添加特殊的表面活性剂和渗透剂才可以将其稳定的分散在水或其他溶剂中,以将石墨烯电镀在金属表面,获得金属基石墨烯复合电接触材料。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种复配型分散剂,其能有效阻断或减缓分散液中石墨烯的团聚;还提供一种复配型分散剂制备方法,其操作简单,制备的复配型分散剂能有效阻断分散液中石墨烯的团聚;还提供一种包括所述复配型分散剂的混合电镀液,其石墨烯分散均匀、稳定;还提供一种混合电镀液制备方法,其操作简单,制备的混合电镀液中,石墨烯分散均匀、稳定。

为实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种复配型分散剂,其由蒸馏水、非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂和润湿剂组成;所述非离子型表面活性剂为吐温类化合物,阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物。

优选的,所述润湿剂包括二辛基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠、月桂醇聚氧乙烯醚、炔二醇乙氧基化合物、聚醚改性硅氧烷中的一种或多种。

优选的,所述吐温类化合物包括吐温-20、吐温-40、吐温-60和吐温-80中的一种或多种。

优选的,所述烃基磺酸盐类化合物包括丁二酸二己酯磺酸钠、二己基磺化琥珀酸钠、二庚基磺化琥珀酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠和月桂醇磺基琥珀酸酯二钠中的一种或多种。

优选的,所述复配型分散剂中,非离子型表面活性剂的质量分数为1-10%。

优选的,所述复配型分散剂中,阴离子型表面活性剂的质量分数为1-10%。

优选的,所述复配型分散剂中,润湿剂的质量分数为1-10%。

一种复配型分散剂制备方法,其包括以下步骤:

步骤1,向温度为T0的蒸馏水中,加入阴离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂,搅拌是时间t0,5min≤t0≤15min,40℃≤T0≤60℃;所述阴离子型表面活性剂为烃基磺酸盐类化合物,非离子型表面活性剂为吐温类化合物;

步骤2,将润湿剂加入步骤1所得混合物中,补充蒸馏水并搅拌时间t1,5min≤t1≤15min,制得复配型分散剂。

一种混合电镀液,其包括所述的复配型分散剂、银基础水溶液和石墨烯;所述银基础水溶液包括KCN和银离子。

优选的,所述银基础水溶液中,KCN的质量体积浓度为90.0-200.0g/L。

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