[发明专利]加工机构和加工设备有效

专利信息
申请号: 202110359337.1 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN112720076B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 黄齐齐;田来;庞士君 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: B23Q17/22 分类号: B23Q17/22;B23B19/02;B23Q5/32
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 欧阳高凤
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 加工 机构 设备
【说明书】:

发明公开了一种加工机构和加工设备,包括:用于安装主轴的主轴夹、主轴安装架、压力脚组件、压力脚驱动机构、位置检测装置和第一导向组件。主轴夹设于主轴安装架,压力脚组件可上下移动地设于主轴安装架,压力脚组件包括压力脚和连接在压力脚上的连接板,位置检测装置用于实时检测压力脚当前高度位置,位置检测装置包括设于主轴夹的第一检测部件和设于连接板的第二检测部件,第一导向组件用于对第一检测部件和第二检测部件的相对运动进行导向,第一导向组件包括至少两组第一滑块导轨副,其中两组第一滑块导轨副位于位置检测装置的相对两侧。根据本发明实施例的加工机构,可以实时控制加工深度,可以提高加工精度和加工效率。

技术领域

本发明涉及加工设备领域,尤其是涉及一种加工机构和加工设备。

背景技术

对于钻孔设备,相关技术中采用CBD技术来控制加工深度,由于CBD技术是通过板层导通电流的方式用来获得信号,采用CBD时可能会由于刀具缠丝导致刀具和压脚导通,产生误报问题。对于铣边设备,相关技术中通过采用长度计进行铣边控深,然而采用长度计铣边控深时,必须先让长度计进行深度探测,然后才能进行铣边,这样会影响加工效率。

随着科技的发展和市场的不断高要求,对工件的加工深度的要求和精度的要求越来越高,例如对PCB板的钻孔加工或铣边加工,加工深度和精度影响着PCB板的质量,例如若加工深度和精度达不到要求会影响安装在PCB板内元器件。然而,相关技术中的加工设备已不能满足更高的加工深度的要求和精度的要求,因此亟待改进。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种加工机构,该加工机构通过设置的位置检测装置,可以实时控制加工深度,可以提高加工精度和加工效率,并且可以提高位置检测装置的检测精度,从而进一步地提高加工精度。

本发明还提出了一种具有上述加工机构的加工设备。

根据本发明第一方面实施例的加工机构,所述加工机构具有钻孔功能和/或铣削功能,所述加工机构包括:主轴夹,用于安装主轴;主轴安装架,所述主轴夹设于所述主轴安装架;压力脚组件,所述压力脚组件可上下移动地设于所述主轴安装架,所述压力脚组件包括压力脚和连接在所述压力脚上的连接板,所述压力脚组件位于所述主轴的下端;压力脚驱动机构,所述压力脚驱动机构设于所述主轴安装架,所述压力脚驱动机构与所述压力脚组件相连以驱动所述压力脚组件上下移动;用于实时检测所述压力脚当前高度位置的位置检测装置,所述位置检测装置包括可相对运动的第一检测部件和第二检测部件,所述第一检测部件设在所述主轴夹上,所述第二检测部件设在所述连接板上;第一导向组件,所述第一导向组件用于对所述第一检测部件和所述第二检测部件的相对运动进行导向,所述第一导向组件包括至少两组第一滑块导轨副,每组所述第一滑块导轨副包括相互配合且可相对滑动的第一滑块和第一导轨,所述第一滑块设于所述连接板和所述主轴夹中的一个上,所述第一导轨设于所述连接板和所述主轴夹中的另一个上且所述第一导轨沿上下方向延伸,其中两组所述第一滑块导轨副位于所述位置检测装置的相对两侧。

根据本发明实施例的加工机构,通过设置的位置检测装置,可以实时检测压力脚当前高度位置,从而可以实时控制加工深度,可以提高加工精度和加工效率;并且,通过设置的第一导向组件,可以对位置检测装置的第一检测部件和第二检测部件的相对运动进行导向,提高位置检测装置的检测精度;同时,将第一导向组件设置为多导轨结构,可以提高整体结构刚性,这样即使在加工机构进行加工时会产生高频振动,也不会造成连接板的抖动或是减少连接板的抖动,从而可以进一步地提高位置检测装置的检测精度,进而可以进一步地提高加工精度。

根据本发明的一些实施例,所述加工机构还包括:第二导向组件,所述第二导向组件用于对所述压力脚组件的移动进行导向,所述第二导向组件包括至少两组第二滑块导轨副,其中两组所述第二滑块导轨副位于所述连接板的相对两侧,每组所述第二滑块导轨副包括相互配合且可相对滑动的第二滑块和第二导轨,所述第二滑块设于所述压力脚和所述主轴安装架中的一个上,所述第二导轨设于所述压力脚和所述主轴安装架中的另一个上且所述第二导轨沿上下方向延伸。

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