[发明专利]电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202110359659.6 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113194224A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵祥富;李明 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/374;H04N5/3745 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王思超 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电子设备 | ||
1.一种电路板，应用于摄像头，其特征在于，所述电路板包括：衬底、感光电路单元、逻辑电路单元和存储电路单元；
所述逻辑电路单元与所述存储电路单元电性互连，且集成于所述衬底；
所述感光电路单元集成于所述逻辑电路单元和所述存储电路单元上；
其中，所述感光电路单元分别与所述逻辑电路单元和所述存储电路单元电性互连，且所述逻辑电路单元和所述存储电路单元均至少部分位于所述感光电路单元的投影下。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括多个电容，多个所述电容均集成于所述衬底内部，多个所述电容均通过通孔与所述逻辑电路单元和所述存储电路单元电性互连。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，多个所述电容均通过硅穿孔与所述逻辑电路单元和所述存储电路单元电性互连。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述逻辑电路单元与所述存储电路单元通过硅穿孔电性互连。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述逻辑电路单元与所述存储电路单元通过直接焊接互连。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述感光电路单元通过硅穿孔分别与所述逻辑电路单元和所述存储电路单元电性互连。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述存储电路单元的个数为多个，多个所述存储电路单元均与所述逻辑电路单元和所述感光电路单元电性互连。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，多个所述存储电路单元均与所述逻辑电路通过硅穿孔电性互连或者直接焊接互连。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，多个所述存储电路单元均与所述感光电路单元通过硅穿孔电性互连。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9任一项所述的电路板。
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