[发明专利]一种多层结构的LTCC带通滤波器

说明书

本发明公开了一种多层结构的LTCC带通滤波器，由16层介质层叠结构构成，其中包括底层接地板、顶层接地板；第二层金属层包括第一金属导带，第三层金属层包括由金属导带组成的第一环形谐振器、第二金属导带以及与第一环形谐振器连接的第五金属导带，第四层金属层包括由金属导带组成的第二环形谐振器，第五层包括由金属导带组成的第三环形谐振器，第六层包括第三金属导带、由金属导带组成的第四环形谐振器以及与第四环形谐振器连接的第六金属导带，第七层包括第四金属导带；本发明结合现有的LTCC工艺，利用多层结构的特点，合理调节滤波器内部结构，使滤波器体积较小；通频带两侧共分布了五个传输零点，能够有效抑制带外信号。

技术领域

本发明涉及一种滤波器，尤其涉及一种多层结构的LTCC带通滤波器。

背景技术

随着当前无线通信技术的发展以及通信频段的增加，对通信系统射频前端的集成化、小型化提出了更高的要求。滤波器作为通信系统中射频前端的关键器件之一，如何缩小滤波器的体积也一直是研究的热点。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术作为缩小电路器件体积的技术之一，具有三维立体布线的特点，可以将电容、电感等集总元件立体分布，也可以实现带状线等分布参数元件的立体排列，从而实现无源器件的集成化和小型化。从目前LTCC工艺下的滤波器设计来看，通过电容、电感等集总元件设计各种类型滤波器的技术已经较为成熟。另一方面，也有设计者通过设计立体结构的分布式谐振器，来实现滤波器。但是这类设计较为集中的体现在利用梳状线结构实现滤波器，需要外围两侧有较大的接地面。梳状线结构的谐振杆往往尺寸较大，因此通过这种方式实现的滤波器较其他类型的LTCC滤波器尺寸较大，外形尺寸也并不统一。

发明内容

发明目的：本发明旨在提供一种尺寸较小的多层结构的LTCC带通滤波器。

技术方案：本发明的一种多层结构的LTCC带通滤波器，包括外部封装，内部由16层介质层叠结构构成，其中有八层金属层，包括作为底层接地板的第一层金属层、作为顶层接地板的第八层金属层；第二层金属层包括第一金属导带，第三层金属层包括由金属导带组成的第一环形谐振器、第二金属导带以及与第一环形谐振器连接的第五金属导带，第四层金属层包括由金属导带组成的第二环形谐振器，第五层包括由金属导带组成的第三环形谐振器，第六层包括第三金属导带、由金属导带组成的第四环形谐振器以及与第四环形谐振器连接的第六金属导带，第七层包括第四金属导带；第一层金属层、第八层金属层分别与外部封装的接地面连接。

其中，第一环形谐振器通过过孔与第八层金属层相连，第二环形谐振器通过过孔与第一层金属层相连，第三环形谐振器通过过孔与第八层金属层相连，第四环形谐振器通过过孔与第一层金属层相连；所述第一金属导带与第二金属导带之间通过过孔相连，第二金属导带与第三环形谐振器通过过孔相连，第三金属导带与第四金属导带通过过孔相连，第三金属导带与第二环形谐振器通过过孔相连；所述第一金属导带、第二金属导带、第三金属导带与第四金属导带的长度和高低位置能够调节；所述第一环形谐振器与第五金属导带连接的位置有偏移，第四环形谐振器与第六金属导带连接的位置有偏移；金属导带之间填充微波介质陶瓷材料，相邻的环形谐振器之间通过金属导带平行耦合的方式传输电磁信号。

本发明中，所述第五金属导带与第六金属导带为端口馈线，匹配50欧姆阻抗微带线；所述带通滤波器内部的各层结构呈中心对称；所述第一环形谐振器、第二环形谐振器、第三环形谐振器和第四环形谐振器的尺寸大小一致，所述第一层金属层和第八层金属层的尺寸大小一致；所述每条金属导带厚度均为0.01mm；所述每个过孔直径均为0.15mm。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有如下显著优点：(1)结合现有的LTCC工艺，利用多层结构的特点，合理调节滤波器内部结构，使滤波器体积较小；(2)通频带两侧共分布了五个传输零点，能够有效抑制带外信号。

附图说明

图1为本发明的三维结构示意图；

图2为本发明的内部结构示意图；