[发明专利]一种带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层及其加工方法在审
申请号: | 202110362535.3 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN113183543A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 董志刚;康仁科;田俊超;陆冰伟;郭东明 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B32B3/24 | 分类号: | B32B3/24;B32B3/12;B32B3/20;B32B38/04;B32B37/12;B32B37/14;B32B38/00 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 修睿;李洪福 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 侧向 通气孔 二维 阵列 复材管 夹层 及其 加工 方法 | ||
1.一种带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,其特征在于,包括紧邻有序排布的若干复合材料原胞,所述复合材料原胞的截面为正六边形,相邻排原胞间错位排布,错位区域形成原胞间缝隙,所述原胞上加工或制造至少三个通气孔,所述原胞间缝隙至少与一个相邻原胞相通。
2.根据权利要求1所述的带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,其特征在于,第一类通气孔设置在每个原胞的右上壁和左上壁上,其用于贯通连接相邻两个原胞及其所夹缝隙;
第二类通气孔为非贯通通气孔,设置在每个原胞的右下壁上,其用于连通各个原胞与右下侧原胞间缝隙。
3.根据权利要求2所述的带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,其特征在于,部分第一类通气孔设置在对应原胞的右下壁和左下壁上,对应的部分第二类通气孔设计在对应原胞的右上壁上。
4.根据权利要求3所述的带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,所述的通气孔设置位置包括二维密排阵列复材管夹层的原胞端面上,或是原胞侧面上。
5.一种权利要求1~4任一项所述带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层的加工方法,包括以下步骤:
步骤1、使用胶将制备完成的复材单管相对应的棱粘接起来;
步骤2、将粘接完的二维密排阵列复材管安装在机床上,控制刀具在相应位置加工出通气孔;
步骤3、将二维密排阵列复材管与上下两个薄板粘接;
步骤4、通过通气孔对二维密排阵列复材管夹层进行抽真空和填充气体处理。
6.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,粘接过程中相邻两个单管最靠近的两个边呈60°夹角,相邻的三个复材管围成一个原胞间缝隙。
7.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,所述的通气孔设置位置包括二维密排阵列复材管夹层的原胞端面上,或是原胞侧面上。
8.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,填充的气体包括惰性气体。
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