[发明专利]一种带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202110362535.3 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113183543A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 董志刚;康仁科;田俊超;陆冰伟;郭东明 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B32B3/24 分类号: B32B3/24;B32B3/12;B32B3/20;B32B38/04;B32B37/12;B32B37/14;B32B38/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 修睿;李洪福
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 侧向 通气孔 二维 阵列 复材管 夹层 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,其特征在于,包括紧邻有序排布的若干复合材料原胞,所述复合材料原胞的截面为正六边形,相邻排原胞间错位排布,错位区域形成原胞间缝隙,所述原胞上加工或制造至少三个通气孔,所述原胞间缝隙至少与一个相邻原胞相通。

2.根据权利要求1所述的带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,其特征在于,第一类通气孔设置在每个原胞的右上壁和左上壁上,其用于贯通连接相邻两个原胞及其所夹缝隙;

第二类通气孔为非贯通通气孔,设置在每个原胞的右下壁上,其用于连通各个原胞与右下侧原胞间缝隙。

3.根据权利要求2所述的带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,其特征在于,部分第一类通气孔设置在对应原胞的右下壁和左下壁上,对应的部分第二类通气孔设计在对应原胞的右上壁上。

4.根据权利要求3所述的带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层,所述的通气孔设置位置包括二维密排阵列复材管夹层的原胞端面上,或是原胞侧面上。

5.一种权利要求1~4任一项所述带侧向通气孔的二维密排阵列复材管夹层的加工方法,包括以下步骤:

步骤1、使用胶将制备完成的复材单管相对应的棱粘接起来;

步骤2、将粘接完的二维密排阵列复材管安装在机床上,控制刀具在相应位置加工出通气孔;

步骤3、将二维密排阵列复材管与上下两个薄板粘接;

步骤4、通过通气孔对二维密排阵列复材管夹层进行抽真空和填充气体处理。

6.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,粘接过程中相邻两个单管最靠近的两个边呈60°夹角,相邻的三个复材管围成一个原胞间缝隙。

7.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,所述的通气孔设置位置包括二维密排阵列复材管夹层的原胞端面上,或是原胞侧面上。

8.根据权利要求5所述的加工方法,其特征在于,填充的气体包括惰性气体。

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