[发明专利]一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件及其制备方法

权利要求书

1.一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内部设置有电子元件(2)，所述装置主体(1)与电子元件(2)之间设置有安装机构(3)，所述电子元件(2)的下端外表面通过安装机构(3)与装置主体(1)可拆卸安装，所述装置主体(1)内腔的底部设置有缓冲机构(4)，所述装置主体(1)的上端外表面设置有盖板(5)，所述盖板(5)与装置主体(1)之间设置有卡接机构(6)、合页(33)，所述盖板(5)一端外表面通过合页(33)与装置主体(1)转动连接，所述盖板(5)的另一端外表面通过卡接机构(6)与装置主体(1)卡接，且所述缓冲机构(4)包括凹型滑槽(7)、连接块(8)、凸型滑块(9)、支撑杆(10)、限位块(11)、缓冲弹簧(12)与活动腔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，其特征在于：所述凹型滑槽(7)开设于装置主体(1)内腔的左右两侧内壁，所述支撑杆(10)固定安装于连接块(8)下端外表面的左右两侧，所述凸型滑块(9)固定安装于连接块(8)的两端外表面，所述限位块(11)固定安装于支撑杆(10)的下端外表面，所述活动腔(13)开设于装置主体(1)内腔的底部，所述缓冲弹簧(12)固定安装于活动腔(13)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，其特征在于：所述凸型滑块(9)与凹型滑槽(7)之间为滑动连接，所述限位块(11)通过缓冲弹簧(12)与活动腔(13)的一端内壁弹性连接。

4.根据权利要求1所述的一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，其特征在于：所述安装机构(3)包括插柱(14)、球体(15)、插槽(16)、推块(17)、连接杆(18)、滑道(19)、弧形卡槽(20)、扇形卡块(21)、移动杆(22)、移动块(23)、第一压缩弹簧(24)、活动槽(25)与导杆(26)，且所述插柱(14)固定安装于电子元件(2)下端外表面的左右两端，所述球体(15)固定安装于插柱(14)的下端外表面，所述弧形卡槽(20)开设于球体(15)的一侧外表面，所述插槽(16)开设于连接块(8)上端外表面的左右两侧，所述活动槽(25)开设于插槽(16)的一侧，所述滑道(19)开设于连接块(8)的上端外表面，所述第一压缩弹簧(24)固定安装于活动槽(25)的内部，所述移动块(23)固定安装于第一压缩弹簧(24)的一端外表面，所述连接杆(18)固定安装于移动块(23)的上端外表面，所述推块(17)固定安装于连接杆(18)的上端外表面，所述移动杆(22)固定安装于移动块(23)的一侧外表面，所述扇形卡块(21)固定安装于移动杆(22)的一端外表面。

5.根据权利要求4所述的一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，其特征在于：所述弧形卡槽(20)与扇形卡块(21)之间为卡接，所述连接杆(18)与滑道(19)之间为滑动连接，所述移动块(23)与导杆(26)之间为滑动连接，所述移动块(23)的一侧外表面通过第一压缩弹簧(24)与活动槽(25)一端的内壁弹性连接。

6.根据权利要求1所述的一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，其特征在于：所述安装机构(3)的数量为两组。

7.根据权利要求1所述的一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，其特征在于：所述卡接机构(6)包括安装腔(27)、第二压缩弹簧(28)、限位球(29)、插杆(30)、半球型限位槽(31)与插孔(32)，且所述插杆(30)固定安装于盖板(5)下端外壁的一端，所述半球型限位槽(31)开设于插杆(30)的两侧外表面，所述插孔(32)开设于装置主体(1)的上端外表面，所述安装腔(27)开设于插孔(32)的两侧外表面，所述第二压缩弹簧(28)固定安装于安装腔(27)的内部，所述限位球(29)固定安装于第二压缩弹簧(28)的一端外表面。

8.根据权利要求7所述的一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件，其特征在于：所述限位球(29)与半球型限位槽(31)之间为卡接，所述限位球(29)通过第二压缩弹簧(28)与安装腔(27)的一端内壁弹性连接。

9.一种抗震轻量化通讯电子铝合金压铸件的制备方法，其特征在于：包括以下操作步骤：

S1：设置的缓冲机构(4)，当连接块(8)受到力时，带动凸型滑块(9)沿着凹型滑槽(7)的方向滑动，同时带动支撑杆(10)的下移，支撑杆(10)通过限位块(11)挤压缓冲弹簧(12)，进行缓冲抗震，增加一定的稳定性；

S2：为了使得电子元件(2)便于安装拆卸，设置的安装机构(3)，安装时，只需将插柱(14)插入插槽(16)内部，便可实现扇形卡块(21)与弧形卡槽(20)卡接，实现电子元件(2)的安装固定，拆卸时，只需通过推动推块(17)沿着滑道(19)的方向滑动，便可实现扇形卡块(21)与弧形卡槽(20)分离，从而实现电子元件(2)的拆卸；

S3：为了使得盖板(5)便于开合，设置的卡接机构(6)，需要闭合时，只需将盖板(5)盖上，插杆(30)插入插孔(32)内，限位球(29)受到挤压后挤压第二压缩弹簧(28)，使得限位球(29)进入安装腔(27)的内部，当半球型限位槽(31)到达限位球(29)时，由于第二压缩弹簧(28)的作用，使得限位球(29)与半球型限位槽(31)卡接，打开时，只需拉动盖板(5)即可。