[发明专利]一种温敏黏连型桥接堵漏体系、堵漏浆及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202110363293.X 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113214806B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 白英睿;孙金声;吕开河;黄维安;韩金良;刘敬平;王金堂;黄贤斌;金家锋 申请(专利权)人: 中国石油大学(华东)
主分类号: C09K8/44 分类号: C09K8/44;G16C60/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 王素平
地址: 266580 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 温敏黏连型桥接 堵漏 体系 及其 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种温敏黏连型桥接堵漏体系,其特征在于,包括如下质量百分比的原料组成:温敏黏连型树脂颗粒20-50%,刚性颗粒材料20-30%,弹性颗粒材料20-30%,纤维材料10-20%;

所述温敏黏连型树脂颗粒为通过热塑性树脂基体、熔温调节剂、有机酯类熔程调节剂、改性固相填充类熔程调节剂和改性密度调节剂制备而成;

所述热塑性树脂基体为低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰胺、ABS中的一种或两种以上的组合;

所述熔温调节剂为邻苯二甲酸、3-苯丙酸、水杨酸、柠檬酸、咖啡酸中的一种或两种以上的组合;

所述有机酯类熔程调节剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异癸酯、磷酸三甲苯酯、偏苯三酸三辛酯中的一种或两种以上的组合;

所述改性固相填充类熔程调节剂为使用乙烯基三甲氧基硅烷对固相填充类熔程调节剂进行改性得到的;所述固相填充类熔程调节剂为二氧化硅、滑石粉、沸石粉、碳酸钙、热熔纤维中的一种或两种以上的组合;

所述改性密度调节剂为使用乙烯基三甲氧基硅烷对密度调节剂进行改性得到的,所述的密度调节剂为漂珠和/或重晶石;

所述刚性颗粒材料为碳酸钙颗粒、核桃壳颗粒、果壳颗粒、方解石颗粒中的一种或两种以上的组合;

所述弹性颗粒材料为聚合物凝胶颗粒、橡胶颗粒、沥青颗粒、弹性石墨颗粒中的一种或两种以上的组合;

所述纤维材料为聚丙烯纤维、聚酰亚胺纤维、聚酰胺纤维、石棉纤维、玻璃纤维中的一种或两种以上的组合。

2.根据权利要求1所述的温敏黏连型桥接堵漏体系,其特征在于,所述二氧化硅、滑石粉、沸石粉或碳酸钙的粒径为10nm-10μm;所述热熔纤维为热熔聚酯纤维和/或热熔聚丙烯腈纤维,所述热熔纤维的密度为1.24-1.36g/cm3,在水相中的熔点为100-235℃;所述的密度调节剂的粒径为1-20μm。

3.根据权利要求1所述的温敏黏连型桥接堵漏体系,其特征在于,所述改性固相填充类熔程调节剂按照下述方法制备得到:

(Ⅰ)将固相填充类熔程调节剂加入有机溶剂中,超声分散均匀,得到悬浮液a;

(Ⅱ)将乙烯基三甲氧基硅烷滴加至悬浮液a中,超声分散均匀,得到悬浮液b,之后静置反应,经离心、真空干燥得到改性固相填充类熔程调节剂。

4.根据权利要求3所述的温敏黏连型桥接堵漏体系,其特征在于,步骤(Ⅰ)中所述有机溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷、二氯甲烷、异丙醇或乙醚;所述固相填充类熔程调节剂与有机溶剂的质量体积比为1g:(15-30)mL;步骤(Ⅰ)中所述超声分散时间为15-60min;

步骤(Ⅱ)中所述乙烯基三甲氧基硅烷与悬浮液a的体积比为1:(20-40),所述超声分散时间为5-15min;所述静置反应温度为50-90℃,反应时间为6-12h;所述真空干燥温度为40-80℃,真空干燥时间为3-12h。

5.根据权利要求1所述的温敏黏连型桥接堵漏体系,其特征在于,所述改性密度调节剂按照下述方法制备得到:将密度调节剂与乙烯基三甲氧基硅烷混合,超声分散均匀,静置反应,之后过滤,将所得固体真空干燥,即得到改性密度调节剂;所述密度调节剂与乙烯基三甲氧基硅烷的质量体积比为1g:(15-30)mL;所述反应温度为40-80℃,反应时间为2-6h;所述真空干燥温度为40-80℃,真空干燥时间为3-12h。

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