[发明专利]一种MLCC可印刷用铜外电极浆料

说明书

本申请涉及一种MLCC可印刷用铜外电极浆料，涉及导电浆料技术领域。铜外电极浆料包括混合铜粉、铜镍合金粉、玻璃粉和有机载体；混合铜粉包括纳米铜粉、微晶状铜粉和片状铜粉，纳米铜粉和微晶状铜粉的重量之和与片状铜粉的重量比为（7.0‑9.0）：1；纳米铜粉和微晶状铜粉的重量比为（2.0‑2.5）:1，由本申请的铜外电极浆料制得的MLCC产品的附着力优异且具有良好的铜层致密性，同时，解决了内、外电极高温烧结时连接处产生的空隙问题，提高了产品性能和可靠性。

技术领域

本申请涉及导电浆料技术领域，更具体地说，它涉及一种MLCC可印刷用铜外电极浆料。

背景技术

MLCC是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，它是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，也叫独石电容器。

目前，MLCC铜端电极浆料一般包含三个部分：有机载体、玻璃粉和金属粉，其中有机载体的主要作用是分散金属粉和玻璃粉，使浆料具有一定的粘度、流平性和触变性，从而适用于电容器元件的浸渍涂覆；玻璃粉作为粘结相，在烧结过程中能连接金属电极与电容器瓷体，从而可保证外电极与瓷体间的良好附着；金属粉在高温烧结后形成金属连续电极，与内电极连通，作为电容器端电极材料。

但是，随着电容器小型化的趋势的发展，电容器的尺寸越来越小，尤其小尺寸以下产品规格增多，甚至出现长宽逆转电容器，且其需求量不断增加。这种长宽逆转电容器无法采用目前常规产品所使用的浸渍方法进行封端，同时该类产品要求电极尽量在产品上下的两端覆盖电极，侧边尽量无电极覆盖，同时要求电极顶层平整，原因是该类电容器的使用条件为金丝溅合，因此顶部表面要求一定的平整度。而顶部平整度较好的产品，只能采用印刷的方式进行加工，但是，目前没有这种小尺寸的MLCC专用的外电极浆料。所以，目前只能将浸渍用的外电极浆料用于印刷外电极。

但是浸渍用的浆料与印刷用的浆料特性设计完全不同，将浸渍用的浆料用作印刷用的浆料时，会存在较多问题，例如，浸渍用的电极浆料要求较好的触变性，但是将其用作印刷用的浆料时，封端后的浆料表面顶部中心有鼓起，不平整，导致电极表面的平整度较差，不能达到金丝溅合的使用要求。也就是说，不合适的外电极浆料不仅由于浆料不合适的浸涂特性，会造成外电极不平整，不满足用户使用，同时，浆料不合适的烧温，会造成内电极顶起，即内、外电极连接性较差，内、外电极连接性较差会影响电容器的老化性和附着性，从而会影响电容器的正常使用。所以，亟待需要研发一种可印刷用的铜外电极浆料。

发明内容

为了增强内、外电极的连接性，改善电极表面的平整度、从而改善电容器的老化性和附着性，本申请提供一种MLCC可印刷用铜外电极浆料。

第一方面，本申请提供一种MLCC可印刷用铜外电极浆料，采用如下的技术方案：

一种MLCC可印刷用铜外电极浆料，包括混合铜粉79.0-88.0wt.％、铜镍合金粉1.0-2.0wt.％、玻璃粉2.0-6.0wt.％和有机载体9.0-18.0wt.％；

所述混合铜粉包括纳米铜粉、微晶状铜粉和片状铜粉，所述纳米铜粉和微晶状铜粉的重量之和与片状铜粉的重量比为(7.0-9.0)：1，所述纳米铜粉和微晶状铜粉的重量比为(2.0-2.5):1；

所述纳米铜粉的D50 0.60-0.80μm，比表面积1.0-1.1m²/g；

所述微晶状铜粉的D50 1.3-2.4μm；比表面积1.2-1.7m²/g；

所述片状铜粉的D50 0.80-1.0μm，比表面积1.5-1.6m²/g。