[发明专利]一种宽带谐振磁场探针有效

专利信息
申请号: 202110365145.1 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113281684B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 吴艳杰;丁康 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G01R33/02 分类号: G01R33/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 戴涛
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 宽带 谐振 磁场 探针
【说明书】:

本发明提供一种宽带谐振磁场探针。一种宽带谐振磁场探针,包括中间层板以及分别贴合连接在中间层板相对两侧面上的第一外板和第二外板,中间层板的相对两侧面上分别设置第一环天线组件和第二环天线组件,第一环天线组件和第二环天线组件之间通过中间层板上设有的天线过孔连接。本发明通过巧妙的探针结构设计,利用分布式电容和电感设计出具有谐振特性的宽带探针。

技术领域

本发明涉及电磁波技术领域,更具体地,涉及一种宽带谐振磁场探针。

背景技术

现有的磁场谐振探针须利用额外的谐振电路或者复杂的微纳光线实现谐振特性,以提高探针的灵敏度,但是这样的探针的设计结构较为复杂,制造成本较高,并且大多数谐振磁场探针一般为窄带探针,使用不够方便;如中国专利CN104535942A公开了一种金属衬底支撑的微纳光纤高灵敏的磁场探针及其方法,该磁场探针的偏振片置于探头前方,使探头输出的光信号通过偏振片后经遮蔽和透过作用提升偏振度;其通过采用微纳光纤提高了传感的灵敏度,提高了实验装置的可行性,但其磁场谐振探针须利用额外的谐振电路或者复杂的微纳光线实现谐振特性,设计结构较为复杂,制造成本较高。

发明内容

本发明为克服上述背景技术所述的现有的磁场谐振探针须利用额外的谐振电路或者复杂的微纳光线实现谐振特性,设计结构较为复杂,制造成本较高的问题,提供一种宽带谐振磁场探针。本发明通过巧妙的探针结构设计,利用分布式电容和电感设计出具有谐振特性的宽带探针。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种宽带谐振磁场探针,包括中间层板以及分别贴合连接在所述中间层板相对两侧面上的第一外板和第二外板,所述中间层板的相对两侧面上分别设置第一环天线组件和第二环天线组件,所述第一环天线组件和第二环天线组件之间通过所述中间层板上设有的天线过孔连接。

进一步的,所述第一环天线组件包括第一馈线和第一环天线,所述第一馈线一端的两侧分别与所述第一外板和第二外板连接、另一端与所述第一环天线的一端连接,所述第一环天线的另一端连接所述天线过孔的一端面,所述天线过孔的另一端面与所述第二环天线组件连接。

进一步的,所述第二环天线组件包括第二馈线和第二环天线,所述第二馈线一端的两侧分别与所述第一外板和第二外板连接、另一端与所述第二环天线的一端连接,所述第二环天线的另一端连接所述天线过孔的另一端面。

进一步的,所述第一环天线和第二环天线均为不闭合的方形环结构。

进一步的,所述中间层板、第一外板和第二外板上在相对位置处均设置有位于同一直线上的过孔排,所述第一外板在所述过孔排的相对两侧分别设有第一馈电点焊盘和第一过孔,所述第二外板上与所述第一馈电点焊盘的相对位置设有第二过孔,第二外板上与所述第一过孔相对位置设有第二馈电点焊盘,所述中间层板上与所述第一馈电点焊盘和第一过孔相对位置分别设有中间过孔,所述第一馈线远离所述第一环天线一端的两侧分别与第一馈电点焊盘和第二过孔电连接,所述第二馈线远离所述第二环天线一端的两侧分别与第二馈电点焊盘和第一过孔电连接。

进一步的,所述第一环天线与第二环天线关于所述过孔排所在直线对称。

进一步的,所述天线过孔位于所述过孔排所在直线上,所述第一馈线与所述第二馈线关于所述过孔排所在直线对称。

进一步的,所述第一馈线和第二馈线的阻抗均为50Ω。

优选的,所述中间层板的厚度为0.8mm~1.2mm。

优选的,所述中间层板的厚度为1mm。

与现有技术相比,有益效果是:

本发明利用双环天线和过孔之间的分布式电容和电感,实现谐振特性。在减少探针设计复杂度的情况下,仅通过巧妙的探针结构设计,利用分布式电容和电感设计出具有谐振特性的宽带探针,且本发明中的谐振磁场探针为宽带探针,设计结构更加简单,降低了制造成本,使用更加方便。

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