[发明专利]一种微米级硅基微热板精确温控系统

权利要求书

1.一种微米级硅基微热板精确温控系统。其特征是：所述的微米级硅基微热板精确温控系统由硅基底座1，加热电阻2，接触电极3、4、5、6，承重梁7、8、9、10，一字梁11、12，腐蚀窗口13，绝热层14组成。加热电阻2形成于所述绝热层14的上表面且具有一定厚度，且其上表面与承重梁7、8、9、10和一字梁11、12的上表面平齐并相连。在所述系统中，外界可通过接触电极为微热板施加输入电压，电流分别通过承重梁、一字梁和加热电阻并产生大量的焦耳热。绝热层14，位于加热电阻2下层，分别与一字梁11、12连接；一字梁11、12，分别与承重梁7、8和承重梁9、10相连接；承重梁7、8、9、10分别与接触电极3、4、5、6连接。

2.如权利要求1所述的一种微米级硅基微热板精确温控系统，其特征在于所述加热电阻2的厚度为微米级。

3.如权利要求1所述的一种微米级硅基微热板精确温控系统，其特征在于所述加热电阻2的材料至少包括多晶硅、氮化钛等材料中的一种。

4.如权利要求1所述的一种微米级硅基微热板精确温控系统，其特征在于所述的下绝热层14为厚度为微米级的二氧化硅膜层。

5.如权利要求1所述的一种微米级硅基微热板精确温控系统，其特征在于所述的下一字梁11、12分为上下2层，下层为厚度为微米级的单晶硅膜层，上层为微米级的多晶硅膜层。

6.如权利要求1所述的一种微米级硅基微热板精确温控系统，其特征在于所述承重梁7、8、9、10分为上下2层，下层为厚度为微米级的单晶硅膜层，上层为微米级的多晶硅膜层。

7.如权利要求1所述的一种微米级硅基微热板精确温控系统，其特征在于所述接触电极3、4、5、6为微米级的金属材料，至少包括金、铝、银、钨和铜中的至少一种。