[发明专利]一种柔性光伏组件及其制备方法在审
申请号: | 202110366557.7 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN113178501A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 韩安军;刘正新;孟凡英;王光远;赵文婕 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 魏峯 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 组件 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种柔性光伏组件及其制备方法,从下至上依次是正面封装薄膜、封装胶膜、太阳能电池串、封装胶膜、背板衬底,所述太阳能电池串由太阳能电池通过互联条互联而得;其中,所述太阳能电池正反两面设置有细栅线电极、与细栅线交叉的主栅线电极,以及与主栅线电极相连接的分布于太阳能电池边缘两侧的互联点;所述互联条贴合于所述互联点表面。本发明可显著改善传统焊带焊接带来应力集中、隐裂增加以及电池片柔性降低问题,提升柔性组件的弯曲率,增加柔性组件的抗机械振动性和使用可靠性,具有良好的市场应用前景。
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,特别涉及一种柔性光伏组件及其制备方法。
背景技术
常规太阳能电池组件是采用焊带焊接的方式,将尺寸为210cm×210cm、166cm×166cm、156.75cm×156.75cm或125cm×125cm等规格的太阳电池片正电极和负电极互连,形成具有一定电流、电压输出的发电单元装置。目前的硅太阳电池片的厚度通常在130-180μm,由于硅片本身机械强度较小,PN结和各种镀膜易受到恶劣环境的影响,为了增强太阳电池本身抵抗恶劣环境影响的能力,增加在各种环境中使用可靠性,需要对串并联的太阳电池组串进行封装保护。常用的光伏组件封装有刚性封装和柔性封装两种,刚性封装主要是采用玻璃作为封装材料,前封装材料为玻璃制备成单玻刚性组件,前后都采用玻璃封装材料制备成为双玻刚性光伏组件,这些刚性光伏组件主要应用于大型光伏电站。而柔性光伏组件封装则多采用柔性聚合物封装材料,由于组件可弯曲、重量轻等突出特点,应用范围大大增加,例如光伏建筑一体化、汽车、游艇、太阳能无人机、可穿戴能源等领域。
晶体硅太阳电池技术成熟、转换效率高、成本低廉,是光伏利用的主要电池种类,异质结晶体硅太阳电池结构对称、厚度减薄可控、减薄后具有可弯曲柔性,是柔性组件开发的一种重要电池类型。在太阳电池组件制备过程中,通常将焊带贯穿焊接于电池片的正面电极和背面电极,实现电池片的串并联,焊接温度会达到180℃-350℃,如此高的焊接温度以及焊带与硅材料的热膨胀系数差异,导致在焊带与电池片连接处产生应力集中,电池片出现隐裂或碎片,尤其在超薄晶体硅电池中更加明显。此外,焊带的厚度通常会有几百微米,超过电池片本身的厚度,焊带在电池表面的贯通焊接,减弱了电池片柔性,对于柔性组件的可弯曲性非常不利。柔性组件在一些应用场景中会出现振动现象,常规焊带受制于电池表面遮光,焊带宽度较小,电池片之间的焊带容易出现疲劳断裂的现象,因此有必要进一步加强焊带的强度。因此如何降低柔性组件电池串联的隐裂和碎片率,提升产品成品率、弯曲度和可靠性,成为高效长寿命柔性组件制备面临的一项现实问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种柔性光伏组件及其制备方法,解决了因焊带焊接导致的电池片应力集中、隐裂增加、电池片柔性降低以及焊带疲劳断裂风险大的问题。
本发明提供了一种柔性光伏组件,从下至上依次是正面封装薄膜、封装胶膜、太阳能电池串、封装胶膜、背板衬底,所述太阳能电池串由太阳能电池通过互联条互联而得;其中,所述太阳能电池正反两面设置有细栅线电极、与细栅线交叉的主栅线电极,以及与主栅线电极相连接的分布于太阳能电池边缘两侧的互联点;所述互联条贴合于所述互联点表面。
所述太阳能电池为晶体硅太阳能电池、铜铟镓硒薄膜太阳能电池、钙钛矿太阳能电池、砷化镓太阳能电池、晶体硅/钙钛矿叠层太阳能电池中的至少一种;厚度为1-130μm。
所述互联条为包覆涂层的铜带,厚度0.01-0.25mm,宽度0.2-10mm;所述涂层为锡铅、锡铅铋、锡铋银、锡铋铟合金中的至少一种,涂层厚度1-30μm。
所述细栅线电极、主栅线电极和互联点的材料为银、铜、镍、金、铝中的至少一种;互联点之间的间距为0.1-50mm,互联点厚度1-50μm。
所述细栅线电极、主栅线电极和互联点采用丝网印刷、电镀、蒸镀、磁控溅射或喷墨打印制备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的