[发明专利]一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法在审
申请号: | 202110368876.1 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN113140498A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 苏晓刚;谢慈善 | 申请(专利权)人: | 赣龙微电子科技(定南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
地址: | 341699 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 二极管 封装 翻转 机构 及其 实施 方法 | ||
本发明公开了一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法,包括第一传送带和第二传送带,所述第一传送带和第二传送带之间设置有翻转支架,所述翻转支架的两端对称连接有移动轮,移动轮之间的翻转支架上开设有螺纹孔,螺纹孔内啮合有固定底盘,翻转支架上表面的中间位置上固定连接有支撑板,支撑板的上端连接有翻转装置。本发明提出的一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法,在通孔内设置弧形支架,利用下料片和球形支撑块的重力推动弧形支架移动位置,支撑弹簧起到缓冲作用,下料片缓慢的翻转至与活动辊筒相接,避免翻转速度过快,造成下料片损坏,同时减小翻转过程中阻力对下料片的影响,操作安全,翻转可靠。
技术领域
本发明涉及二极管封装技术领域,特别涉及一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法。
背景技术
二极管又称晶体二极管,一种能够单向传导电流的电子器件,通常包括两根T字形引脚,以及位于两个引脚之间的半导体芯片,T字形引脚的大头一端为头部,小头一端为尾部,两引脚头部相对,引脚与芯片两极之间可由焊锡片连接。现有的用于二极管封装用的翻转机构在使用时存在以下问题:1.在对下料片进行吸附时多通过一个底部设有若干小孔的块状物体进行吸附,并且还需要使用吸气管道,使用时容易造成管道缠绕,并且有时底部的小孔可能会产生漏气造成无法吸附;2.装置整体结构较为复杂,制造和维修成本相应较高,并且在将下料片翻转后重新放置时也较难操作。
中国专利CN207250477U公开一种二极管封装用的翻转机构,包括一号传送带、翻板和二号传送带;所述一号传送带的顶部设置有一个下料片;所述翻板的顶部一侧还固定安装有两个吸盘泵;所述翻板的底部还固定设置有一个挡块;所述底座的顶部另一侧还固定安装有一个二号传送带。本实用新型二号传送带的设置,有利于操作的简单性,二号传送带的中间设置有一条空隙,且空隙的宽度大于翻板的宽度,当需要对下料片进行翻转时,先将下料片吸附在吸盘的底部,然后使用电机带动翻板顺时针旋转,当旋转180度后下料片会和二号传送带贴合,然后即可通过吸盘泵控制吸盘将下料片松开,二号传送带启动后即可将下料片输送走,翻转方便,并且本装置结构较为简单,有效降低使用成本。
该申请虽然在一定程度上解决了背景技术中问题,但是该申请中吸盘在吸附过程中需要不断启停传送带,给操作带来一定难度,同时影响传送带的使用寿命,另外电机控制翻转板的一端实现翻转,启停时,翻转板一端对电机的扭力大,且电机只旋转180°,长时间使用,电机磨损严重。
发明内容
本发明的目的在于提供一种塑封二极管封装用翻转机构及其实施方法,在第一传送带和第二传送带之间设置翻转支架,翻转支架的下表面连接移动轮,可以实现翻转支架的位置移动,能够根据封装下料片的长度的进行翻转支架的位置调整,使用灵活,第二传送带的高度低于第一传送带的高度,方便利用重力实现下料片的下料,节省动力,且不使用吸力固定下料片,翻转时避免出现吸力不足造成下料片掉落,利用齿轮传送带动翻转装置旋转,结构简单,且驱动电机连续同向旋转,相比于往复运动,更易实现,且对电机的磨损小,延长电机的使用寿命,在翻转装置上设置端部限位板、活动辊筒和支撑限位板,能够完成连续的翻转操作,不需要反复对第一传送带启停操作,保证加工的连续性,另外支撑限位板的两端对称开设有通孔,在通孔内设置弧形支架,利用下料片和球形支撑块的重力推动弧形支架移动位置,支撑弹簧起到缓冲作用,下料片缓慢的翻转至与活动辊筒相接,避免翻转速度过快,造成下料片损坏,同时减小翻转过程中阻力对下料片的影响,操作安全,翻转可靠,以解决上述背景技术中提出的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造