[发明专利]一种半导体晶圆平整度检测设备

说明书

本发明提出一种半导体晶圆平整度检测设备，包括支承装配组件、晶圆存储组件、横向承载组件、晶圆移送组件、对中调节组件及距离检测组件，该检测设备设置了一组存储盒体，并与横向载板位置对应，使得横向载板上的移送抓手可在各存储盒体中分别取放晶圆片，在送入距离检测组件中进行检测，通过电容距离传感器将晶圆片的距离转换成厚度高度等指标从而来计算晶圆片的平整度指标，具有检测精度高，稳定性好，检测效率高等优点，可提高晶圆检测速度和精度，降低人工成本，防止检测误判，从而提升产品质量。

技术领域

本发明涉及半导体生产设备，尤其涉及一种半导体晶圆平整度检测设备。

背景技术

在一种晶圆片的生产过程中，常需要采用平整度检测设备对其进行平整度检测，以检测其是否有缺陷，以保证产品质量。常用的晶圆平整度检测设备成本较高，并且使用不便，其检测效率还有待提升。因此，有必要对这种晶圆检测装置进行结构优化，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体晶圆平整度检测设备，以便于对晶圆进行平整度检测。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体晶圆平整度检测设备，包括：

支承装配组件，该支承装配组件中具有安装空间；

晶圆存储组件，该晶圆存储组件安装于支承装配组件上，其内部具有放置晶圆片的空间；

横向承载组件，该横向承载组件安装于支承装配组件上，并与晶圆存储组件位置对应；

晶圆移送组件，该晶圆移送组件安装于横向承载组件上，可在横向承载组件上沿横向移动，由晶圆移送组件对晶圆存储组件内的晶圆片进行抓取并移送；

对中调节组件，该对中调节组件安装于支承装配组件上，并与晶圆移送组件配合，由对中调节组件对晶圆移送组件携带的晶圆片进行对中调节；

距离检测组件，该距离检测组件安装于支承装配组件上，并与晶圆移送组件配合，由晶圆移送组件将晶圆片送至距离检测组件中进行检测。

支承装配组件包括：

支承框架，该支承框架内部具有装配台面，晶圆存储组件安装于支承框架外壁，横向承载组件、晶圆移送组件、对中调节组件及距离检测组件安装于装配台面上。

晶圆存储组件包括：

存储盒体，该存储盒体设有一组，各存储盒体分别安装于支承框架外壁，并沿横向顺次排布，各存储盒体内分别具有晶圆片定位结构，待检测晶圆片放置于存储盒体内，支承框架中开设有一组取放通口，各取放通口分别与存储盒体位置对应；

解锁装置，该解锁装置与存储盒体配合，由解锁装置对存储盒体进行解锁操作。

在一个实施例中，解锁装置包括：

解锁框架，该解锁框架中具有安装空间；

装配台面，该装配台面安装于解锁框架顶部；

转接背板，该转接背板安装于解锁框架的背部，其上段向支撑框架上方伸出，转接背板中开设有取片通口；

升降电机，该升降电机安装于解锁框架上，并位于装配台面下方；

传动丝杆，该传动丝杆位于装配台面下方，并沿竖向放置，升降电机的动力输出轴与传动丝杆连接；

导向滑轨，该导向滑轨设有一对，各导向滑轨分别安装于解锁框架上，并与传动丝杆相互平行；

转接架体，该转接架体位于装配台面下方，其两端分别通过导向滑块安装于导向滑轨上，其中部通过传动螺母与传动丝杆配合；