[发明专利]半导体焊线缺陷检测方法、电子设备及存储介质

说明书

本申请是关于一种半导体焊线缺陷检测方法。该方法包括：通过光谱共焦3D成像系统扫描半导体焊线产品，得到半导体初始点云；对半导体初始点云进行点云过滤处理，获取半导体检测点云；对半导体检测点云进行图像转换处理，获取可视化深度图，可视化深度图中像素点的深度值对应表示为像素点的像素值；在可视化深度图中提取出待测半导体焊线的焊线检测图像；根据焊线检测图像建立焊线检测点云；将焊线检测点云与标准焊线点云对比，标准焊线点云根据焊线标准形态数据范围生成，若焊线检测点云与标准焊线点云不匹配，则判断待测半导体焊线存在缺陷。本申请提供的方案，能够准确有效检测出半导体焊线的缺陷，提高半导体焊线产品的生产质量。

技术领域

本申请涉及缺陷检测技术领域，尤其涉及半导体焊线缺陷检测方法、电子设备及存储介质。

背景技术

机器视觉检测在半导体生产制造行业中得到了越来越广泛的应用，但是目前大部分都是基于2D成像的检测方式，只能检测出半导体固晶方面的缺陷，对于半导体焊线的缺陷检测就无法达到理想效果，难以还原焊线的高度信息，很难检测出需要通过焊线实际高度反应的缺陷。对半导体焊线进行三维成像，即可直观有效地反映焊线的形态结构，但是在半导体焊线相对密集的情况下，直接通过三维成像来进行缺陷检测也保证不了准确率，计算效率也不高。

在现有技术中，公开号为CN100495751的专利（一种带半导体缺陷检测装置的焊线机）中，提出一种半导体缺陷检测方法，通过激励光汇聚后并定位照射在半导体芯片上，检测装置提取检测信号并把获取的检测信号输入到检测控制及信号采集处理装置，检测半导体的功能状态和焊接质量。

上述现有技术存在以下缺点：

不能反映焊线的实际高度，不能检测出需要通过焊线实际高度反应的缺陷。因此，需要研发一种采用光谱共焦3D成像系统扫描半导体焊线获取点云数据的方式来进行半导体焊线缺陷检测的方法。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种半导体焊线缺陷检测方法，该半导体焊线缺陷检测方法，能够准确有效检测出半导体焊线的缺陷，提高半导体焊线产品的生产质量。

本申请第一方面提供一种半导体焊线缺陷检测方法，包括：

通过光谱共焦3D成像系统扫描半导体焊线产品，得到半导体初始点云，半导体焊线产品中包含N个半导体物料，各个半导体物料中包含K条半导体焊线，N和K为大于1的整数；

对半导体初始点云进行点云过滤处理，获取半导体检测点云；

对半导体检测点云进行图像转换处理，获取可视化深度图，可视化深度图中像素点的深度值对应表示为像素点的像素值；

在可视化深度图中提取出待测半导体焊线的焊线检测图像；

根据焊线检测图像建立焊线检测点云，焊线检测点云中包含待测半导体焊线的形态特征数据；

将焊线检测点云与标准焊线点云对比，标准焊线点云根据焊线标准形态数据范围生成，若焊线检测点云与标准焊线点云不匹配，则判断待测半导体焊线存在缺陷。

在一种实施方式中，对半导体检测点云进行图像转换处理，包括：

根据半导体检测点云的水平坐标极值确定可视化深度图中各像素点的面积，水平坐标极值包括X轴极值以及Y轴极值；

可视化深度图中包含M个像素点，各个像素点的像素值根据半导体检测点云中水平坐标数据与各个像素点分别对应的水平坐标数据相同的区域位置的高度数据确定，高度数据根据半导体检测点云获取得到，M为大于1的整数，水平坐标数据包括X轴坐标数据以及Y轴坐标数据；

根据各个像素点的像素值以及各个像素点的面积生成可视化深度图。

在一种实施方式中，根据半导体检测点云的水平坐标极值确定可视化深度图中各像素点的面积，包括：