[发明专利]用于堆叠集成电路的电容器裸片

权利要求书

1.一种设备，所述设备包括：

裸片堆叠，所述裸片堆叠包括安置于衬底上方的第一裸片和第二裸片；以及

电容器裸片，所述电容器裸片在所述裸片堆叠中安置于所述第一裸片与所述第二裸片之间，

其中所述电容器裸片包括多个集成电路电容器，所述多个集成电路电容器被配置成选择性地耦合在一起以形成耦合到所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一个的期望电容器值。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电容器裸片进一步包括耦合到所述集成电路电容器的多个接合垫，每个接合垫被设定大小以容纳多个引线键合。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述电容器裸片进一步包括耦合到所述集成电路电容器的第一电容器板的第一多个接合垫，以及耦合到所述集成电路电容器的第二电容器板的第二多个接合垫。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述电容器裸片进一步包括耦合到所述集成电路电容器的多个接合垫，并且其中所述设备进一步包括耦合到所述接合垫的多个引线键合。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一裸片包括耦合到所述电容器裸片的电源接合垫。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底包括耦合到所述电容器裸片的电源接触垫。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底包括通过第一多个引线键合耦合到所述电容器裸片的第一接合垫的第一电源接触垫，以及通过第二多个引线键合耦合到所述电容器裸片的第二接合垫的第二电源接触垫。

8.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述多个集成电路电容器中的每一个耦合到对应的一对接合垫；以及

所述接合垫选择性地耦合在一起以形成所述期望电容器值。

9.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述电容器裸片进一步包括耦合到所述多个集成电路电容器的多个开关；以及

选择性地配置所述多个开关以形成所述期望电容器值。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述电容器裸片包括电源旁路电容器。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述电容器裸片包括与所述第一裸片和所述第二裸片的尺寸相同的尺寸。

12.根据权利要求1所述的设备，其中所述电容器裸片包括邻近于所述电容器裸片的第一侧安置的第一组第一接合垫和第一组第二接合垫，以及邻近于所述电容器裸片的第二侧安置的第二组第一接合垫和第二组第二接合垫。

13.一种设备，所述设备包括：

裸片堆叠，所述裸片堆叠包括安置于衬底上方的多个裸片；以及

电容器裸片，所述电容器裸片安置于所述裸片堆叠中并且包括集成电路电容器，其中所述电容器裸片包括接合垫，所述接合垫被配置成容纳多个引线键合。

14.根据权利要求13所述的设备，其中所述电容器裸片包括耦合到所述集成电路电容器的第一电容器板的第一多个接合垫，以及耦合到所述集成电路电容器的第二电容器板的第二多个接合垫。

15.根据权利要求13所述的设备，其中：

所述裸片堆叠包括裸片，所述裸片包括通过第一多个引线键合耦合到所述电容器裸片接合垫的电源接合垫；以及

所述衬底包括通过第二多个引线键合耦合到所述电容器裸片接合垫的电源接触垫。

16.根据权利要求13所述的设备，其中所述电容器裸片进一步包括配置用于终结信号的电阻器。