[发明专利]功率器件的驱动系统

权利要求书

1.一种功率器件的驱动系统，包含：

一散热板；

多个半导体模块，设置于该散热板上；

多个门极板，与所述多个半导体模块一一对应，其中每个所述门极板设置于对应的该半导体模块上，且每个所述门极板包含至少一个第一驱动端子；

一控制板，设置于该散热板上；以及

相互电连接的一桥接模块及一端子模块，均设置于该控制板上，且沿该控制板的中心朝边缘的方向依次排列，其中该控制板架构于提供用以驱动所述多个半导体模块的驱动信号，该桥接模块包含多个驱动桥接板，每个所述驱动桥接板电耦接于该控制板，该端子模块包含多个第二驱动端子，所述多个第二驱动端子与所有第一驱动端子一一对应，每个所述第二驱动端子电连接于对应的该驱动桥接板及该第一驱动端子。

2.如权利要求1所述的功率器件的驱动系统，还包含设置于该控制板上的一驱动模块，其中该驱动模块、该桥接模块及该端子模块沿该控制板的中心朝边缘的方向依次排列，且该驱动模块包含多个驱动板，每个所述驱动板电耦接于该控制板及对应的该驱动桥接板，所述多个驱动板架构于提供用以驱动所述多个半导体模块的该驱动信号。

3.如权利要求2所述的功率器件的驱动系统，其中该驱动模块、该桥接模块及该端子模块是经由该控制板上的导电图形而相互电耦接。

4.如权利要求1或2所述的功率器件的驱动系统，其中所述多个半导体模块包含多个第一半导体模块及多个第二半导体模块，所述多个第一半导体模块均连接于所述多个第二半导体模块，每个所述第一半导体模块包括至少一个功率器件，所述多个第一半导体模块中相同位置的该功率器件相互并联连接，每个所述第二半导体模块包括至少一个功率器件，所述多个第二半导体模块中相同位置的该功率器件相互并联连接。

5.如权利要求4所述的功率器件的驱动系统，其中并联连接的所述功率器件通过对应的该第一驱动端子和该第二驱动端子耦接于同一该驱动桥接板。

6.如权利要求4所述的功率器件的驱动系统，其中所述多个第一半导体模块及所述多个第二半导体模块交替并排设置于该散热板上且分布于该控制板的第一侧。

7.如权利要求6所述的功率器件的驱动系统，其中所述多个驱动桥接板及所述多个第二驱动端子邻设于该控制板的该第一侧。

8.如权利要求4所述的功率器件的驱动系统，其中该控制板包含处理单元；该桥接模块还包含第一保护桥接板，该第一保护桥接板电性连接于该处理单元；每个所述门极板还包含第一保护端子，该端子模块还包括多个第二保护端子；所有第一保护端子与所述多个第二保护端子一一对应；每个所述第二保护端子电性连接于该第一保护桥接板及对应的该第一保护端子。

9.如权利要求8所述的功率器件的驱动系统，其中所述多个驱动桥接板和该第一保护桥接板所传递的信号具有一易受干扰程度，依据该易受干扰程度由大到小的顺序，所述多个驱动桥接板和该第一保护桥接板沿该控制板的中心朝第一侧的方向依次排列。

10.如权利要求4所述的功率器件的驱动系统，其中所述多个驱动桥接板依据电位高低的顺序排列。

11.如权利要求4所述的功率器件的驱动系统，还包含设置于该桥接模块与该端子模块之间的第一隔板，其中该第一隔板包含接地屏蔽层，用于防止该桥接模块所传递的信号受到干扰。