[发明专利]C波段的高隔离收发同时天线有效

专利信息
申请号: 202110371816.5 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113206384B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 魏玺章;谢明聪;邓天伟;胡杜娟;唐燕群;肖洁 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 波段 隔离 收发 同时 天线
【权利要求书】:

1.一种C波段的高隔离收发同时天线,其特征在于,包括:

第一介质基板;所述第一介质基板包括相对的上表面和下表面,所述第一介质基板的上表面设有微带贴片,所述微带贴片上开有第一U型槽、第二U型槽和第三U型槽,所述第二U型槽和所述第三U型槽对称分布在所述第一U型槽的两侧,所述第二U型槽和第三U型槽的开口方向均朝向所述第一U型槽,所述第一U型槽的开口方向与所述第二U型槽和第三U型槽的开口方向垂直;

第二介质基板;所述第二介质基板包括相对的上表面和下表面,所述第二介质基板的上表面设有金属缺陷地,所述金属缺陷地开有工字型缝隙;所述第二介质基板的下表面设有环形微带线、第一直线微带线和第二直线微带线,所述环形微带线与所述第一直线微带线连接,所述第二直线微带线朝所述环形微带线所在圆的圆心方向伸入所述环形微带线的开口内;

第一金属柱和第二金属柱;所述第一金属柱和所述第二金属柱用于固定所述第一介质基板和所述第二介质基板以及用于实现接收天线的差分馈电;

所述金属缺陷地设有第一圆形缝隙和第二圆形缝隙,所述第一圆形缝隙和第二圆形缝隙对称分布在所述工字型缝隙的两侧,所述第一圆形缝隙供所述第一金属柱穿过,所述第二圆形缝隙供所述第二金属柱穿过,使所述第一金属柱和所述第二金属柱均不与所述金属缺陷地连接;

所述环形微带线的一端向所述环形微带线所在圆的圆心方向延伸出第一延伸部,所述环形微带线的另一端向所述环形微带线所在圆的圆心方向延伸出第二延伸部;

所述第一延伸部所在延长线与所述第二延伸部所在延长线所成夹角为120°;

所述第一延伸部向所述第二直线微带线伸入方向延伸出第一凸出部,所述第二延伸部向所述第二直线微带线伸入方向延伸出第二凸出部;

所述第一直线微带线成120°弯折;

所述第二直线微带线伸入至超过所述环形微带线所在圆的圆心。

2.根据权利要求1所述的C波段的高隔离收发同时天线,其特征在于,所述第一金属柱的一端穿过所述第一介质基板并与所述微带贴片连接,所述第一金属柱的另一端通过所述第一圆形缝隙穿过所述第二介质基板并与所述第一凸出部连接;所述第二金属柱的一端穿过所述第一介质基板并与所述微带贴片连接,所述第二金属柱的另一端通过所述第二圆形缝隙穿过所述第二介质基板并与所述第二凸出部连接。

3.根据权利要求1所述的C波段的高隔离收发同时天线,其特征在于,所述第一U型槽的开口到底端的长度与开口宽度之比不小于3,所述第二U型槽的开口宽度与开口到底端的长度之比不小于3,所述第三U型槽的开口宽度与开口到底端的长度之比不小于3。

4.根据权利要求1所述的C波段的高隔离收发同时天线,其特征在于,所述工字型缝隙的臂的长度大于两臂之间的距离。

5.根据权利要求1所述的C波段的高隔离收发同时天线,其特征在于,所述第一介质基板和所述第二介质基板的材质均为F4B,所述第一介质基板和所述第二介质基板的介电常数均为3.5,所述第一介质基板和所述第二介质基板的损耗正切均为0.001,所述第一介质基板和所述第二介质基板的物理尺寸均为0.64λ×0.64λ×0.08λ,所述第一介质基板和所述第二介质基板之间的距离为0.06λ,所述第二直线微带线伸入超过所述环形微带线所在圆的圆心的部分长度为λ/4,λ为根据所述C波段的高隔离收发同时天线的工作频率所确定的电磁波在自由空间中的波长。

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