[发明专利]一种带整流格栅的低总温空气加热器在审
| 申请号： | 202110372115.3 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112964449A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘建;席文雄;宋佳文;罗世彬 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | G01M9/04 | 分类号： | G01M9/04;G01M15/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宏志 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 整流 格栅 低总温 空气 加热器 | ||
1.一种带整流格栅的低总温空气加热器，其特征在于，
包括依次可拆卸连接且气流相通的空气加热器(1)、水冷却段(2)、掺混格栅段(3)和整流段(4)；
所述掺混格栅段(3)包括掺混盖(30)和格栅板(31)；
所述掺混盖(30)包括固定相接的盖板(302)和圆环状盖体(301)，所述盖体(301)上设置有可与外部冷空气相连通的掺混空气接嘴(32)，所述盖板(302)上设置有多个盖板孔(303)；
所述格栅板(31)包括板体和其上设置的多个可与各所述盖板孔(303)插接的中空套筒(310)，所述套筒(310)贯穿所述板体并延伸至所述盖板孔(303)的外侧面，另外，所述板体上还设置有多个喷射孔(311)。
2.根据权利要求1所述的带整流格栅的低总温空气加热器，其特征在于：
各所述套筒(310)为间隔设置，其沿所述板体的圆周呈阵列分布。
3.根据权利要求1所述的带整流格栅的低总温空气加热器，其特征在于：
所述喷射孔(311)沿所述套筒(310)的外周阵列分布。
4.根据权利要求1-3任一项所述的带整流格栅的低总温空气加热器，其特征在于：
所述水冷却段(2)包括套接的外部水冷壳体(20)和内部夹层(21)，所述夹层(21)外表面设置有若干沿其轴向延伸的冷却水槽道(210)，所述夹层(21)内为空气容纳腔；
所述水冷壳体(20)的内侧两端分别设置有第一冷却水集流槽(200)和第二冷却水集流槽(201)，两者分别与所述冷却水槽道(210)的两端相连通；所述水冷壳体(20)外侧两端还分别设置有第一冷却水接嘴(24)和第二冷却水接嘴(26)，其中所述第一冷却水集流槽(200)与所述第一冷却水接嘴(24)相连通，所述第二冷却水集流槽(210)与所述第二冷却水接嘴(26)相连通。
5.根据权利要求3所述的带整流格栅的低总温空气加热器，其特征在于：
所述水冷却段(2)和所述整流段(4)之间通过第一法兰(23)和第二法兰(25)相连接；所述第一法兰(23)设于所述水冷却段(2)的末端，所述第二法兰(25)设于所述整流段(4)的前端，所述掺混格栅段(3)设于所述第一法兰(23)和所述第二法兰(25)之间。
6.根据权利要求1所述的带整流格栅的低总温空气加热器，其特征在于：所述整流段(4)的末端设置有排出口(40)。
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