[发明专利]计算设备及串联供电方法

说明书

本公开涉及计算设备及串联供电方法。该计算设备包括：算力板，包括设置在其上的串联供电电路，串联供电电路包括在算力板的电源正极与电源负极之间串行连接的m层待供电芯片，其中m为大于2的整数，m层待供电芯片中的最高层待供电芯片连接到算力板的电源正极并且最底层待供电芯片连接到算力板的电源负极，算力板的电源正极被配置为相对电源负极接收较高的电位；控制板，被配置为向算力板提供控制信号及通信信号，控制信号及通信信号经由最高层待供电芯片的通信接口接入串联供电电路，并且穿过串行连接的m层待供电芯片向下层通信，其中，在将算力板上的串联供电电路配置为包括m‑n层待供电芯片的情况下，将最底层n层待供电芯片替换为导体贴片。

技术领域

本公开涉及电源供电技术领域，特别属于计算芯片串联供电技术领域，具体地还涉及在直流高压串联供电电路中实现串联不同芯片层级的情况下共用同一种PCB的方法。

背景技术

随着半导体工艺的发展，集成电路芯片的工作电源电压越来越低，工作电流越来越大，为了最大化电源的转换效率，现有技术在印刷电路板(PCB)上开始采取芯片串联的供电方式来形成串联供电电路，即：在电源供电端和接地端之间形成多级串联的电压域。在本领域中，通常将PCB加上其上的芯片整体称为算力板，算力板构成了电气设备的重要部件。但是，现有的串联供电电路使用这种串联供电架构还存在一些问题。

因此，有必要设计一种新的优化的串联供电方案。

发明内容

根据本公开的第一方面，提供了一种计算设备，所述计算设备包括：算力板，包括设置在所述算力板上的串联供电电路，所述串联供电电路包括在所述算力板的电源正极与所述算力板的电源负极之间串行连接的m层待供电芯片，其中m为大于2的整数，其中所述m层待供电芯片中的最高层待供电芯片连接到所述算力板的电源正极并且所述m层待供电芯片中的最底层待供电芯片连接到所述算力板的电源负极，其中所述算力板的电源正极被配置为相对于所述算力板的电源负极接收较高的电位；控制板，被配置为向所述算力板提供控制信号及通信信号，所述控制信号及通信信号经由所述串联供电电路中的最高层待供电芯片的通信接口接入所述串联供电电路，并且穿过串行连接的m层待供电芯片向下层通信，其中，在将所述算力板上的所述串联供电电路配置为包括m-n层待供电芯片的情况下，将最底层n层待供电芯片替换为导体贴片。

根据本公开的第二方面，提供了一种串联供电方法，用于为包括m层待供电芯片的串联供电电路进行供电，所述串联供电方法包括：将所述m层待供电芯片设置在算力板上并且串行连接在所述算力板的电源正极与所述算力板的电源负极之间，其中m为大于2的整数，将所述m层待供电芯片中的最高层待供电芯片连接到所述算力板的电源正极并且将所述m层待供电芯片中的最底层待供电芯片连接到所述算力板的电源负极，其中将所述算力板的电源正极配置为相对于所述算力板的电源负极接收较高的电位；将控制板连接到所述算力板以向所述算力板提供控制信号及通信信号，所述控制信号及通信信号经由所述串联供电电路中的最高层待供电芯片的通信接口接入所述串联供电电路，并且穿过串行连接的m层待供电芯片向下层通信，其中在将所述串联供电电路配置为包括m-n层待供电芯片的情况下，将最底层n层待供电芯片替换为导体贴片。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1示意性地示出了现有技术中的一种串联供电电路的示意图；

图2示意性地示出了现有技术中的计算设备的结构框图；

图3示意性地示出了根据本公开的实施例的计算设备的结构框图；

图4示意性地示出了根据本公开的实施例的计算设备的另一结构框图；