[发明专利]基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法有效
申请号: | 202110372285.1 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113097207B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 屈通;韦亚一;粟雅娟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;G06N3/04;G06N3/08 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 庞许倩 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 工艺 窗口 冗余 局部 环路 插入 方法 | ||
1.一种基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法,其特征在于,包括:
输入原始版图,提取得到所有的通孔信息和所有可用的RLL插入方案;
计算每一个所述RLL插入方案对应的工艺窗口和代价,包括:
根据所述原始版图,确定关键区域版图切片和每一个RLL插入方案对应的所有的版图切片,通过仿真得到每一个关键区域版图切片对应的工艺窗口实际值;将所有的所述关键区域版图切片像素化,转换为二维矩阵形式;对所述二维矩阵形式的关键区域版图数据进行数据增强,得到增强的二维矩阵数据;使用所述增强的二维矩阵数据和所述工艺窗口实际值进行CNN模型训练,得到训练好的工艺窗口预测模型;将所述原始版图每一个RLL插入方案对应的所有的版图切片转换为对应的二维矩阵数据依次输入训练好的所述工艺窗口预测模型,得到RLL插入方案对应的所有版图的工艺窗口;由RLL插入方案对应的所有版图的工艺窗口确定RLL插入方案对应的工艺窗口;
利用下述代价函数计算得到每一个所述RLL插入方案对应的代价:
其中,金属层层数为J,通孔层层数为J-1,ci为第i个RLL插入方案的代价,αj为第j层金属层的代价权重参数、mi,j为第i个RLL插入方案在第j金属层上引入的走线长度、βk为第k层通孔层的代价权重参数、vi,k为第i个RLL插入方案在第k通孔层上引入的冗余通孔的数量;
利用每一个所述代价函数和每一个所述工艺窗口计算目标函数,根据所述目标函数得到最优的RLL插入方案;所述目标函数表达为:
其中,xi为第i个RLL插入方案对应的二进制变量,xi∈{0,1};δ、ε、ζ为权重参数;ni为第i个RLL插入方案包含的通孔数量;ci为第i个RLL插入方案对应的代价;pi为第i个RLL插入方案对应的工艺窗口;
基于所述最优的RLL插入方案进行冗余局部环路插入,输出最终的版图。
2.根据权利要求1所述的基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法,其特征在于,所述关键区域版图切片像素化,包括:
将所述关键区域版图切片划分为矩形网格;
基于所述关键区域版图切片中图形的几何形状,得到所述几何形状对应网格满或空的状态,基于每一网格的状态得到所述关键区域版图切片中图形对应的二维矩阵形式。
3.根据权利要求2所述的基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法,其特征在于,所述数据增强包括对所述关键区域版图切片中图形对应的二维矩阵分别按X轴翻转、按Y轴翻转、旋转90°、旋转180°、旋转270°,得到增强的二维矩阵数据。
4.根据权利要求1-3任一项所述的基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法,其特征在于,将所述原始版图每一个RLL插入方案对应的所有的版图切片像素化,得到所述RLL插入方案对应的所有的版图切片的二维矩阵数据,将所述二维矩阵数据依次输入训练好的所述工艺窗口预测模型,得到RLL插入方案对应的所有版图的工艺窗口,由RLL插入方案对应的所有版图的工艺窗口确定每一个RLL插入方案对应的工艺窗口P={p1,p2,…pi…},其中,pi为第i个RLL插入方案对应的工艺窗口。
5.根据权利要求1所述的基于工艺窗口的冗余局部环路插入方法,其特征在于,所述目标函数中每一个RLL插入方案对应的工艺窗口的权重参数ζ,表达为:
其中,d和m为控制参数,pi为第i个RLL插入方案对应的工艺窗口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的