[发明专利]一种低寄生参数功率模块的封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种低寄生参数功率模块的封装结构，其特征在于，包括：

PCB板，所述PCB板内置功率电路，所述PCB板包括上下设置且相互电气连接的上层PCB板和下层PCB板，位于所述上层PCB板和下层PCB板中的功率电路具有相反的电流流向；

覆铜基板，包括绝缘导热层和覆在绝缘导热层上表面的DBC铜层，所述PCB板覆在DBC铜层上表面，一功率开关管芯片固定于所述DBC铜层；

所述功率开关管芯片与所述上层PCB板和所述下层PCB板中的功率电路依次连接构成功率回路。

2.如权利要求1所述的低寄生参数功率模块的封装结构，其特征在于：所述上层PCB板上设有驱动电路，所述功率开关管芯片的功率输出端通过功率键合线连接所述上层PCB板的功率电路，所述驱动电路通过驱动键合线连接所述功率开关管芯片的驱动端以驱动开启或者关闭所述功率开关管芯片，所述功率键合线与所述驱动键合线相互垂直。

3.如权利要求2所述的低寄生参数功率模块的封装结构，其特征在于：所述功率开关管芯片包括串联连接的上桥臂开关管芯片和下桥臂开关管芯片；

所述驱动电路通过多条驱动键合线连接所述上桥臂开关管芯片和下桥臂开关管芯片的源极和栅极以分别控制开关所述上桥臂开关管芯片和下桥臂开关管芯片开关；

外界输入电源通过所述PCB板上的输入端子连接所述上桥臂开关管芯片的漏极，所述上桥臂开关管芯片和下桥臂开关管芯片的源极均为功率输出端，所述上桥臂开关管芯片的源极通过对应的功率键合线连接所述上层PCB板，所述上层PCB板通过所述下层PCB板连接所述下桥臂开关管芯片的漏极，所述下桥臂开关管芯片的源极通过对应的功率键合线和功率电路连接所述PCB板上的输出端子对外输出功率。

4.如权利要求3所述的低寄生参数功率模块的封装结构，其特征在于：所述上层PCB板上表面覆有上层PCB板正极、上层PCB板负极和上层PCB板输出极；所述下层PCB板上表面覆有下层PCB板正极、下层PCB板负极和下层PCB板输出极；所述DBC铜层包括DBC正极、DBC负极和DBC输出极；

所述上桥臂开关管芯片的漏极与所述上层PCB板正极、下层PCB板正极和DBC正极电气连接，所述下桥臂开关管芯片的漏极与所述上层PCB板输出极、下层PCB板输出极和DBC输出极电气连接，所述上层PCB板负极和下层PCB板负极电气连接；所述上层PCB板正极连接输入端子，所述下层PCB板负极和下层PCB板输出极均连接有输出端子；

所述上桥臂开关管芯片和下桥臂开关管芯片均开启时，输入端子上的电流从上层PCB板正极依次流入下层PCB板正极、DBC正极、所述上桥臂开关管芯片的漏极、所述上桥臂开关管芯片的源极、上层PCB板输出极、下层PCB板输出极、DBC输出极、所述下桥臂开关管芯片的漏极、所述下桥臂开关管芯片的源极、上层PCB板负极、下层PCB板负极，并从所述输出端子输出。

5.如权利要求4所述的低寄生参数功率模块的封装结构，其特征在于：所述PCB板上具有若干上下贯穿的通孔，所述通孔内设电气连接件，所述上桥臂开关管芯片的漏极与所述上层PCB板正极、下层PCB板正极和DBC正极通过对应通孔中的电气连接件电气连接，所述下桥臂开关管芯片的漏极与所述上层PCB板输出极、下层PCB板输出极和DBC输出极通过对应通孔中的电气连接件电气连接，所述上层PCB板负极和下层PCB板负极通过对应通孔中的电气连接件电气连接，所有通孔均为竖直孔；

所述PCB板上还开设有上下贯穿所述上层PCB板和下层PCB板的镂空窗，所述功率开关管芯片显露于所述镂空窗，所述镂空窗有两个，分别显露所述上桥臂开关管芯片和下桥臂开关管芯片，所述功率键合线和所述驱动键合线连接所述功率开关管芯片与所述PCB板时均穿过对应的镂空窗。

6.如权利要求4所述的低寄生参数功率模块的封装结构，其特征在于：所述功率开关管芯片还包括二肖特基二极管芯片，所述上桥臂开关管芯片和下桥臂开关管芯片分别与一肖特基二极管芯片反并联连接。