[发明专利]MEMS器件的ESD保护系统

权利要求书

1.一种MEMS器件的ESD保护系统，其包括控制电路、电性连接所述控制电路的MEMS器件以及电性连接所述控制电路且与所述MEMS器件并联的ESD保护装置，其特征在于：所述ESD保护装置包括电性连接所述控制电路的上电极组件、具有悬臂弹性的悬臂以及下电极组件，所述悬臂包括电性连接所述控制电路的第一电极层、电性连接所述MEMS器件的第二电极层以及电性连接所述第二电极层的可动金属触点；所述下电极组件包括电性连接所述MEMS器件的下电极层、电性连接所述下电极层且与所述可动金属触点相对设置的固定金属触点。

2.根据权利要求1所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述ESD保护装置还包括具有收容腔的壳体，所述悬臂收容于所述收容腔且被所述壳体弹性支撑。

3.根据权利要求2所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述壳体包括顶壁、底壁以及连接所述顶壁和所述底壁的侧壁，所述上电极组件固定于所述顶壁，所述下电极组件固定于所述底壁，所述悬臂固定于所述侧壁。

4.根据权利要求3所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述ESD保护装置还包括弹性件，所述弹性件的一端连接所述悬臂、另一端连接所述侧壁。

5.根据权利要求1所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述上电极组件包括若干相互间隔设置的的上电极片、封装所述上电极片的上氧化层以及至少一个自所述上氧化层朝所述悬臂延伸的凸出部。

6.根据权利要求5所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述悬臂还包括封装所述第一电极层的第一氧化层、封装所述第二电极层的第二氧化层，所述可动金属触点暴露于所述第二氧化层外面。

7.根据权利要求6所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述第一氧化层、第二氧化层一体成型，

8.根据权利要求6所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述下电极组件还包括封装所述下电极层的下氧化层，所述固定金属触点暴露在所述下氧化层外面。

9.根据权利要求1所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述ESD保护装置的悬臂的面积大于所述MEMS器件的悬臂的面积。

10.根据权利要求1所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述可动金属触点与所述固定金属触点之间的接触电阻比MEMS器件的电阻低。

11.根据权利要求1所述的MEMS器件的ESD保护系统，其特征在于，所述控制电路包括CMOS电路以及电性连接所述CMOS电路的高压输入，所述MEMS器件与所述ESD保护装置均电性连接所述高压输入，所述CMOS电路用于控制所述高压输入与所述MEMS器件或所述ESD保护装置电性连接。