[发明专利]半导体结构及半导体结构的形成方法有效

专利信息
申请号: 202110373399.8 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113224058B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 华文宇;余兴 申请(专利权)人: 芯盟科技有限公司
主分类号: H10B12/00 分类号: H10B12/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐文欣
地址: 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 结构 形成 方法
【说明书】:

一种半导体结构及其形成方法,结构包括:衬底,衬底包括相对的第一面和第二面,衬底包括若干相互分立的有源区,若干有源区沿第一方向排列且平行于第二方向,第一方向与第二方向相互垂直;位于衬底内的若干第一凹槽,若干第一凹槽沿第二方向排列且沿第一方向贯穿有源区;位于第一凹槽内的字线栅极结构,字线栅极结构内包括与有源区邻接的第二侧区;位于第一凹槽内的第一隔离结构,第一隔离结构位于字线栅极结构与有源区之间且与字线栅极结构邻接,第一隔离结构还位于部分有源区内;位于各有源区的第一面上的若干位线结构,若干位线结构沿第一方向排列且平行于第二方向;位于各有源区的第二面上的若干电容结构。所述结构性能得到提升。

技术领域

发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体结构的形成方法。

背景技术

动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,简称DRAM)是一种半导体存储器,主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。

动态随机存取存储器(DRAM)的基本存储单元由一个晶体管和一个存储电容组成,而存储阵列由多个存储单元组成。因此,存储器芯片面积的大小就取决于基本存储单元的面积大小。

现有的动态随机存取存储器还有待改善。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种半导体结构及其形成方法,以提升半导体结构的性能。

为解决上述技术问题,本发明技术方案提供一种半导体结构,包括:衬底,所述衬底包括相对的第一面和第二面,所述衬底包括若干相互分立的有源区,若干所述有源区沿第一方向排列,且若干所述有源区平行于第二方向,所述第一方向与第二方向相互垂直;位于所述衬底内的若干第一凹槽,所述第一凹槽自第一面向第二面延伸,若干所述第一凹槽沿第二方向排列,且所述第一凹槽沿第一方向贯穿若干所述有源区;位于第一凹槽内的字线栅极结构,所述字线栅极结构内包括第二侧区,所述第二侧区与所述有源区邻接;位于第一凹槽内的第一隔离结构,所述第一隔离结构与字线栅极结构邻接,所述第一隔离结构位于字线栅极结构与有源区之间,所述第一隔离结构还位于部分有源区内,且所述第一隔离结构自衬底第二面向第一面延伸;位于各所述有源区的第一面上的若干位线结构,若干所述位线结构沿第一方向排列,且若干所述位线结构平行于第二方向;位于各所述有源区的第二面上的若干电容结构。

可选的,还包括:位于有源区第一面内的第一掺杂区;各位线结构分别与一个第一掺杂区电连接。

可选的,还包括:位于位线结构和第一掺杂区之间的位线插塞,所述位线插塞电连接所述位线结构和第一掺杂区。

可选的,所述第一隔离结构在朝向衬底第一面的方向上的底部平面高于所述第一掺杂区朝向衬底第二面的底部平面。

可选的,相邻有源区之间具有第二隔离结构;所述衬底第二面暴露出所述第二隔离结构。

可选的,还包括:位于衬底第二面有源区上和第二隔离结构上的第一介质层,所述第一介质层内具有若干第三凹槽,所述第三凹槽暴露出有源区的第二面表面;所述电容结构位于所述第三凹槽内。

可选的,所述第二隔离结构的材料包括介电材料,所述介电材料包括氧化硅或氮化硅。

可选的,还包括:位于有源区第二面内的第二掺杂区;各电容结构分别与一个有源区内的第二掺杂区电连接。

可选的,还包括:位于电容结构与所述第二掺杂区之间的电容插塞,所述电容插塞电连接所述电容结构与所述第二掺杂区。

可选的,所述电容结构在有源区的第二面上的投影至少与部分所述第二掺杂区重合。

可选的,还包括:位于字线栅极结构上和有源区的第一面上的第二介质层;所述第二介质层内具有第四凹槽,所述第四凹槽暴露出部分有源区的第一面表面;所述位线结构位于所述第四凹槽内。

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