[发明专利]镭射灯连接结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110374213.0 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113178719B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 陈启辉;孙文清;陈奇立 申请(专利权)人: 华勤技术股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 镭射 连接 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种镭射灯连接结构,其特征在于,包括:

外壳,所述外壳具有第一通孔;

电路板,设置在所述外壳内并具有PIN针排母;

镭射灯,所述镭射灯的至少部分从所述外壳外部穿过所述第一通孔并延伸至所述外壳内部,所述镭射灯延伸至所述外壳内部的部分包括用于导通的PIN针,所述PIN针与所述PIN针排母插接;

支架,设置在所述外壳外表面,所述支架将所述镭射灯固定在所述外壳上且所述支架可从所述外壳外部拆卸;

所述外壳还具有凹槽,所述支架安装于所述凹槽的底部,且所述支架的顶部不伸出所述凹槽的开口。

2.根据权利要求1所述的镭射灯连接结构,其特征在于,所述第一通孔设置于所述凹槽的底部。

3.根据权利要求2所述的镭射灯连接结构,其特征在于,所述支架包括收容在所述凹槽内的第一支撑部,所述第一支撑部在靠近所述凹槽的底部的位置具有至少一个突出部,所述支架通过所述突出部安装于所述凹槽的底部。

4.根据权利要求2所述的镭射灯连接结构,其特征在于,所述凹槽包括自所述外壳表面凹陷的一阶锥形孔、自所述锥形一阶孔底部凹陷的二阶柱形孔,所述一阶锥形孔的孔径沿靠近所述二阶柱形孔的方向逐渐减小;所述支架包括收容在所述二阶柱形孔中的第二支撑部、自所述第二支撑部延伸至所述一阶锥形孔内的前端部,所述前端部的侧壁与所述一阶锥形孔的侧壁相互间隔。

5.根据权利要求4所述的镭射灯连接结构,其特征在于,所述前端部的外形尺寸沿远离所述二阶柱形孔的方向逐渐减小。

6.根据权利要求1所述的镭射灯连接结构,其特征在于,还包括镜片,所述支架具有第二通孔,所述镜片固定于所述第二通孔上方且位于所述镭射灯之上。

7.根据权利要求6所述的镭射灯连接结构,其特征在于,所述支架上凹设有用于容置所述镜片的容置槽,所述第二通孔开设在所述容置槽底部,所述镜片粘接于所述容置槽内并覆盖所述第二通孔。

8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-7任一项所述的镭射灯连接结构。

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