[发明专利]电子设备及振动模组在审

专利信息
申请号: 202110374349.1 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113114808A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 蔡程;陈旭;周瑜 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 振动 模组
【说明书】:

本申请公开一种电子设备及振动模组,其中,振动模组包括:壳体、质量块和驱动部,壳体内具有散热部,散热部内具有散热腔,质量块设置于壳体内,并与散热部连接,所述驱动部能够驱动所述质量块沿预设方向往复移动,质量块往复移动压缩或拉伸散热部,以使散热腔的体积减小或增大,壳体具有与散热腔连通的进气口和出气口,进气口和出气口为单向阀口。本申请通过使质量块沿预设方向往复移动,能够使振动模组在产生振动的过程中持续将外部气体吸入至散热腔,并使气体将壳体内的热量带出至壳体外,以使振动模组既有振动功能又有散热功能。

技术领域

本申请属于通信设备技术领域,具体涉及一种电子设备及振动模组。

背景技术

随着技术发展,电子设备的性能越来越强大,集成的功能越来越多,相应的,对于电子设备的散热性能要求也越来越高。而电子设备中,特别是小型电子设备由于体积的限制,导致其内部可用的安装空间较小。为了满足电子设备的性能,散热装置需要与之匹配,而散热性能较好的散热装置通常所占用的空间较大,这样会导致电子设备的性能和功能多样性与其散热性能相冲突。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备及振动模组,能够解决目前的电子设备内的散热装置占用空间大的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

本发明公开了一种振动模组,包括:壳体、质量块和驱动部;其中:

所述壳体内具有散热部,所述散热部内具有散热腔,所述质量块设置于所述壳体内,并与所述散热部连接,所述驱动部能够驱动所述质量块沿预设方向往复移动,所述质量块往复移动压缩或拉伸所述散热部,以使所述散热腔的体积减小或增大,所述壳体具有与所述散热腔连通的进气口和出气口,所述进气口和出气口为单向阀口。

第二方面,本发明提供了一种电子设备,包括上文的振动模组。

相较于相关技术,本申请实施例公开的振动模组,通过将质量块设置在壳体内,并通过驱动部驱动质量在预设方向上往复移动,使得振动模组具有振动功能。壳体内设置有散热部,散热部内具有散热腔,散热腔内的气体能够吸收振动模组产生的热量,散热部为可变形件,壳体设置有与散热腔连通的进气口和出气口。当质量块沿预设方向中第一方向移动时能够压缩散热部,使得散热腔的体积减小,从而将散热腔内吸收了热量的气体从出气口排出至壳体外。散热腔内的气体排出后散热腔内的气体会减小,当质量块向预设方向中与第一方向互为反向的第二方向移动时,质量块能够拉伸散热部,使得散热腔的体积增大,从而使得散热腔内的气体压强进一步减小,壳体外的气体能够通过进气口进入到散热腔内,以对散热腔充气。

通过使质量块沿预设方向往复移动,能够使振动模组在产生振动的过程中持续将外部气体吸入至散热腔,并使气体将壳体内的热量带出至壳体外,以使振动模组既有振动功能又有散热功能。

本申请实施例公开的振动模组还能够对外部热源进行散热,振动模组的进气口可将外部热源产生的热气体吸入散热腔内,并通过出气口排出,从而使得振动模组既可以为自身散热,还能够为外部热源进行散热。

附图说明

图1为本申请实施例公开的振动模组的整体结构示意图;

图2为本申请实施例公开的振动模组中壳体的示意图;

图3为本申请实施例公开的振动模组中散热部处于拉伸状态的示意图;

图4为本申请实施例公开的振动模组中散热部处于压缩状态的示意图;

图5为本申请实施例公开的振动模组中壳体与发热部的位置示意图;

图6为本申请实施例公开的振动模组中发热部的热量进入到散热腔的示意图;

图7为本申请实施例公开的振动模组中散热腔内的热量排出的示意图;

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