[发明专利]一种多温控机柜以及其调度方法在审

专利信息
申请号: 202110374514.3 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113301771A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 武文学;叶万祥 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 文小莉;黄健
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温控 机柜 及其 调度 方法
【权利要求书】:

1.一种多温控机柜,其特征在于,包括柜体、柜门以及制冷系统,其中,

所述制冷系统包括至少一个空调、至少一个直通风单元以及环境监测装置;

所述空调和所述直通风单元均设置在所述柜门上,且所述空调和所述直通风单元沿所述柜门的高度方向并列设置;

所述直通风单元和所述空调的出风口之间设置有导风组件;

所述环境监测装置与所述空调和所述直通风单元均连接,所述环境监测装置用于监测所述柜体内的温度和湿度,并根据所述柜体内的温度和湿度控制所述空调和所述直通风单元的开启和关闭。

2.根据权利要求1所述的多温控机柜,其特征在于,所述直通风单元包括进风单元和出风单元;

所述导风组件设置在所述进风单元和所述空调的出风口之间。

3.根据权利要求2所述的多温控机柜,其特征在于,所述柜门为一个;其中,

所述进风单元位于所述空调的下方;

所述出风单元设置在所述空调的上方。

4.根据权利要求2所述的多温控机柜,其特征在于,所述柜门包括相对设置的第一柜门和第二柜门;其中,

所述第一柜门上设置有一个所述空调和所述进风单元,且所述进风单元位于所述空调的下方;

所述第二柜门上设置有一个所述空调和所述出风单元,且所述出风单元位于所述空调的上方;

所述导风组件设置在所述第一柜门上的所述空调的出风口和所述进风单元之间。

5.根据权利要求2-4任一所述的多温控机柜,其特征在于,所述导风组件上设置有入风口、混风通道和混风出口;其中,

所述混风通道与所述入风口和所述混风出口均连通;

所述入风口与所述空调的出风口和所述进风单元均连通。

6.根据权利要求5所述的多温控机柜,其特征在于,所述导风组件为桶状结构;其中,

所述入风口包括第一入风口和第二入风口;

所述第一入风口与所述空调的出风口连通;

所述第二入风口与所述进风单元连通。

7.根据权利要求1-6任一所述的多温控机柜,其特征在于,所述导风组件的材质为钣金或者塑料。

8.根据权利要求1-7任一所述的多温控机柜,其特征在于,所述环境监测装置包括温度监测部件和湿度监控部件;其中,

所述温度监测部件用于监测所述柜体内的温度;

所述湿度监控部件用于监测所述柜体内的湿度。

9.一种多温控机柜的调度方法,用于调节上述权利要求1-8任一所述的多温控机柜内的温度和湿度,其特征在于,所述方法包括:

环境监测装置对柜体内的温度和湿度进行实时监测;

根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭。

10.根据权利要求9所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭,包括:

判断所述环境监测装置监测到的温度是否高于第一预设温度阈值;

当所述环境监测装置监测到的温度高于所述第一预设温度阈值时,则开启所述空调;

在所述空调处于工作状态时,判断所述环境监测装置监测到的湿度是否低于第一预设湿度阈值;

当所述环境监测装置监测到的湿度低于所述第一预设湿度阈值时,则开启所述直通风单元,以使所述直通风单元和所述空调以混风方式提高柜内的湿度。

11.根据权利要求9所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭,包括:

判断所述环境监测装置监测到的温度是否低于第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值,第二预设温度阈值低于第一预设温度阈值;

当所述环境监测装置监测到的温度低于所述第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值时,则开启所述直通风单元,通过所述直通风单元对所述机柜内的空气进行调节。

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