[发明专利]一种双层焊料片及其制备工艺

权利要求书

1.一种双层焊料片，其特征在于：其为两层焊料片及位于两层焊料片中部的助焊剂组成的“夹心”结构；

其中，所述焊料片的材质为SnAgCu合金，且其具体合金含量为Sn：95～96%，Ag：2.5～3.5%，余量为铜；

所述助焊剂以重量百分比计，由以下原料组成：40～50%的松香改性酚醛环氧树脂、8～12%的氢化松香树脂、3～10%的甲基六氢苯酐、1.8～5%的2-乙基-4-甲基咪唑、4～12%的稀释剂、1.5～3.2%的活化剂、0.3～0.8%的表面活性剂、0.1～0.5%的缓蚀剂、2～5%的触变剂、0.5～2.5%的成膜助剂，余量为添加助剂；

所述添加助剂的制备方法为：将多孔金属粉末与聚丙烯酸加入至异丙醇中，超声混合均匀后，对所得混合组分进行加热；直至多孔金属粉末熔化后，在惰性气体保护下，对其进行混合搅拌；然后将所得混合物料转移至乳化机中进行乳化分散处理，最后经冷却处理后得到合金微粉；所得合金微粉经球磨处理至1.2～1.8μm，然后将之浸没在聚醚二甲基硅油中；过滤处理后，将所得合金微粉在温度为40～55℃的条件下进行干燥处理，所得即为添加助剂成品；

所述多孔金属粉末的制备方法包括以下步骤：

Ⅰ、按质量百分比95.5：2.5：2.0，分别准确称取适量的粒径为100～200nm的锡粉、锌粉及铟粉；将三种金属粉末混合后，转入行星式球磨机中球磨8～12h；在球磨过程中加入质量为过程控制剂为球磨机磨罐容积60～70%的硬脂酸；

Ⅱ、将上述球磨后的混合粉末与氯化钠按照体积比40～75%进行混合，然后将混合粉末投入球磨罐中；真空混合均匀后，将所得的混合粉末进行压片处理，所得坯料保存，备用；

Ⅲ、将所得坯料置于马弗炉中，并在惰性气体分未下进行高温烧结8～15h；待烧结完毕后，将其浸泡50～65℃的去离子水中保温10～15h；再经过滤处理后，依次对所得的固体物料进行清洗及干燥处理后；即得多孔金属粉末成品。

2.根据权利要求1所述的一种双层焊料片，其特征在于：所述稀释剂选用十二烷基缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种双层焊料片，其特征在于：所述活化剂由胺类有机物与有机酸按照质量比5～9：1混合调配而成；且所述胺类有机物选用二乙醇胺、三乙醇胺中的任意一种；所述有机酸选用琥珀酸、衣康酸、山梨酸中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的一种双层焊料片，其特征在于：所述表面活性剂选用辛基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、非离子氟碳表面活性剂中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的一种双层焊料片，其特征在于：所述缓蚀剂选用苯并三氮唑、水合肼中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种双层焊料片，其特征在于：所述触变剂选用高岭土、聚酰胺蜡或氢化蓖麻油中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种双层焊料片，其特征在于：所述成膜助剂选用丙三醇、聚乙二醇1000、聚乙二醇2000中的任意一种。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的一种双层焊料片的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按上述配方，准确称取适量用于制造焊料片的各金属原料及助焊剂；然后将各金属原料混合熔化后所得的熔液由存贮容器中有控制地浇入结晶器内，通过带式连铸机或整铸机将熔液铸成带材；其中，铸材时，有控制地拉出厚度为3～8mm的连铸带材，且铸造过程中沿带材厚度的平均冷却速度为30～150℃/s，连铸速度为1.8～2.4mm/min；所得铸造带材保存，备用；

S2、将所得铸造带材转入轧带机中，通过热轧工艺将铸造带材在200～230℃的温度下进行轧制；所得焊料片用乙醇进行清洗脱脂处理，然后用去离子水清洗干净后，转入干燥设备中对其进行干燥处理；保存，备用；

S3、按照一定的比例，在焊料片的其中一端面均匀涂抹一层厚度为10～15μm助焊剂；并用包覆机将助焊剂包覆在两层焊料片之间；采用X光透视仪，观察助焊剂状况；然后再对包覆处理后所得的双层焊料片粗产品依次进行轧制及剪切处理，达到最终需求尺寸后，对其进行包装处理，所得即为双层焊料片成品。