[发明专利]制作PCB压接孔的方法

权利要求书

1.一种制作PCB压接孔的方法，其特征在于：

获取PCB印制电路板，所述PCB板包括有第一孔心坐标，所述第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；

根据所述第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，所述第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；

根据所述第二孔心坐标，对所述PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，所述第一接孔为待处理屏蔽孔；

对所述第一接孔进行预处理，得到第二接孔，所述第二接孔为信号屏蔽孔；

在所述第二接孔的基础上，根据所述第一孔心坐标对所述PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，所述第二接孔与所述压接孔相交。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定第二孔心坐标，包括：

所述第二孔心坐标与第一孔心坐标的直线距离大于所述压接孔的半径，且小于所述压接孔的直径；

所述第二孔心坐标至少为两个，且所述第二孔心坐标以所述第一孔心坐标为中心原点对称。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述PCB板进行一次钻孔，包括：

所述一次钻孔的钻孔数量等于所述第二孔心坐标的数量；

所述一次钻孔的钻孔孔径大于或等于0.35mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理，包括：

依次对所述第一接孔进行金属化处理以及树脂塞孔处理；

所述金属化处理为对所述第一接孔的孔壁内镀上金属；

所述树脂塞孔处理为用环氧树脂填满所述第一接孔，不留缝隙。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属化处理，包括：

依次进行沉铜和电镀；

所述沉铜用于在所述第一接孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；

所述电镀用于在所述化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一孔心坐标对所述PCB板进行二次钻孔，包括：

依次进行预钻钻孔和直接钻孔；

所述预钻钻孔采用第一刀径，所述直接钻孔采用第二刀径，且所述第二刀径大于第一刀径。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到压接孔之后，包括：

对所述压接孔进行所述金属化处理，得到金属化压接孔。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB印制电路板，包括：

所述PCB印制电路板的板厚小于或等于3.3mm。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属化压接孔，包括：

所述金属化压接孔的孔径大于或等于0.31mm且小于或等于0.41mm。