[发明专利]曲面芯片贴装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

提供曲面芯片结构，所述曲面芯片结构具有相对的第一面和第二面，所述第一面上制备有若干个间隔排布的初始焊球结构；

提供模具，所述模具具有可变形的柔性面，且所述柔性面上制备有若干个模具焊盘；

控制所述模具的所述柔性面具有第一曲面状态，其中，所述第一曲面状态与所述曲面芯片结构的所述第一面具有相应的曲面状态；

将所述曲面芯片结构焊接在所述模具上，使所述初始焊球结构与所述模具焊盘互联；

对所述初始焊球结构进行熔融处理，并控制所述模具的柔性面具有第二曲面状态；

对所述初始焊球结构进行固化处理，得到固化焊球结构，以使得所述固化焊球结构的顶部的形状与所述柔性面的所述第二曲面状态一致；

自所述固化焊球结构表面去除所述模具。

2.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，形成所述初始焊球结构的方法包括：在所述曲面芯片结构的第一面制作若干个间隔排布的芯片焊盘，通过植球及回流焊工艺在所述芯片焊盘上制作所述初始焊球结构。

3.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述模具的材质包括环氧树脂基板、柔性电路板、金属治工具及柔性玻璃中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述模具焊盘的材质包括锡、铜、钛及银中的至少一种；和/或，所述模具焊盘的厚度介于1-10μm之间。

5.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述模具外围还设置有固定装置，以将所述模具安装固定。

6.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，控制所述模具的所述柔性面具有第一曲面状态的方式包括基于外力施加进行控制；控制所述模具的所述柔性面具有第二曲面状态的方式包括基于外力施加进行控制。

7.根据权利要求1所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，所述第二曲面状态为平面，通过恢复所述模具形成所述第一曲面状态时的形变，得到所述平面。

8.根据权利要求1-7中任意一项所述的曲面芯片贴装结构的制备方法，其特征在于，去除所述模具的方式为去除所述模具与所述模具焊盘之间的粘附力，去除粘附力的方式包括：在所述模具与所述模具焊盘之前形成有隔离层，通过去除所述隔离层实现粘附力的去除。