[发明专利]植入式探针及其制备方法、控制电路、控制系统

权利要求书

1.一种植入式探针，其特征在于，包括光学激发器、柔性探针本体和探测器；

所述光学激发器集成于所述柔性探针本体，用于激发反映神经活动的荧光信号或通过光照激活神经活动；

所述柔性探针本体的至少一面设置有导热材料，所述导热材料用于对所述柔性探针本体上的器件进行散热；

所述探测器集成于所述柔性探针本体，为微型InGaP基探测器，用于采集荧光信号以获取神经活动信息并传输至控制电路；

所述微型InGaP基探测器上集成有染料滤光片。

2.如权利要求1所述的植入式探针，其特征在于，所述光学激发器包括微型LED、微型激光二极管中的一种。

3.如权利要求2所述的植入式探针，其特征在于，所述微型LED为InGaN基LED。

4.如权利要求2所述的植入式探针，其特征在于，所述光学激发器上集成有滤光片，所述滤光片通过二氧化硅制成。

5.如权利要求1所述的植入式探针，其特征在于，所述柔性探针本体为扁平状且具有两个相对的侧面；

所述柔性探针本体的两个侧面均设置有所述导热材料形成的导热层。

6.如权利要求1所述的植入式探针，其特征在于，所述导热材料包括导热金属材料、导热非金属材料中的一种。

7.一种植入式探针的制备方法，其特征在于，包括：

在柔性衬底的至少一面上沉积导热材料以得到目标柔性衬底；

将光学激发器和探测器设置于所述目标柔性衬底；

通过对设置有所述光学激发器和所述探测器的所述目标柔性衬底进行加工处理，以制成所述植入式探针，其中，所述加工处理包括光刻、金属沉积、激光切割、封装中的至少一种，所述植入式探针包括所述光学激发器、柔性探针本体和探测器，所述探测器为微型InGaP基探测器，用于采集荧光信号以获取神经活动信息并传输至控制电路；

其中，所述将光学激发器和探测器设置于所述目标柔性衬底的步骤之后包括：

针对所述光学激发器使用二氧化硅进行滤光片形成工艺，以在所述光学激发器上形成滤光片；

在光刻胶中掺杂染料以得到染料光刻胶；

针对所述探测器使用所述染料光刻胶进行滤光片形成工艺，以在所述探测器上形成染料滤光片，其中，所述滤光片形成工艺旋涂、光刻、坚膜中的至少一种。

8.如权利要求7所述的植入式探针的制备方法，其特征在于，所述在柔性衬底的至少一面上沉积导热材料以得到目标柔性衬底的步骤中，包括：

分别在所述柔性衬底的相对的两面上沉积所述导热材料，以在所述柔性衬底的相对的两面上分别形成导热层得到所述目标柔性衬底。

9.如权利要求7所述的植入式探针的制备方法，其特征在于，其中，所述柔性衬底包括PI衬底、PT衬底、PTMS衬底中的一种。

10.如权利要求7至9中任一项所述的植入式探针的制备方法，其特征在于，所述将光学激发器和探测器设置于所述目标柔性衬底的步骤中，包括：

使用PDMS印章转移技术将所述光学激发器和所述探测器设置于所述目标柔性衬底上。

11.一种控制电路，其特征在于，包括供电模块、通信模块及控制模块；

所述供电模块与所述控制模块相连，用于为所述控制模块供电；

所述通信模块与所述控制模块相连，用于接收调控信息和发送权利要求1-6中任一项所述的植入式探针的采集数据和/或所述调控信息；

所述控制模块与权利要求1-6中任一项所述的植入式探针相连，用于控制所述植入式探针中的光学激发器和/或探测器工作。