[发明专利]一种硅麦集成电路的精确切割装置

说明书

本发明公开了一种硅麦集成电路的精确切割装置，包括加工仓，所述加工仓内两端的中间位置处共同设置有转动杆，所述加工仓底部的一端设置有与转动杆传动连接的第二驱动组件，所述转动杆的外侧均匀套设有四组套环，且套环的外侧安装有第一切割盘，所述套环的一端安装有安装环。本发明通过调节组件、第二驱动组件、第一切割盘、套环和第二切割盘的配合使用，迫相邻两组第一切割盘之间的间距与第一切割盘和连接轴承之间的间距始终保持相同，从而可以实现手动精确调节多组第一切割盘与第二切割盘之间的间距，也就让装置可以对不同宽度的硅麦集成电路进行切割，既提高了切割的准确度，也能提高该装置的适用范围，有利于推广使用。

技术领域

本发明涉及硅麦集成电路加工技术领域，具体为一种硅麦集成电路的精确切割装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

当前硅麦集成电路在加工后还需要操作人员手动配合切割装置对多组连在一起的电路板进行切割，但是目前精确切割装置中多组切割盘之间的间距往往是固定的，无法根据不同的电路板之间的间距调整切割盘之间的间距，从而降低了该装置的适用范围；且当前的硅麦集成电路板在切割的过程中，往往需要操作人员手持硅麦集成电路板才能进行准确切割，无法自动将硅麦集成电路板送进切割装置内部进行切割加工，十分不便，提高了操作人员的劳动强度；而当前切割装置在切割硅麦集成电路时，由于切割会产生大量的碎屑，若无法及时将这些碎屑去除，可能会影响到装置的切割效果，也会影响装置周围的空气环境；同时当前的切割装置在将硅麦集成电路切割时，还需要操作人员手动辅助固定硅麦集成电路，无法进一步提高切割过程中的硅麦集成电路的稳定性，也无法自动将切割完成的硅麦集成电路从装置内部推送出来，十分不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅麦集成电路的精确切割装置，以解决上述背景技术中提出的相关问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅麦集成电路的精确切割装置，包括加工仓，所述加工仓内两端的中间位置处共同设置有转动杆，所述加工仓底部的一端设置有与转动杆传动连接的第二驱动组件，所述转动杆的外侧均匀套设有四组套环，且套环的外侧安装有第一切割盘，所述套环的一端安装有安装环，所述安装环的外侧安装有连接轴承，所述转动杆外侧的中间位置处安装有第二切割盘，所述加工仓的内底部均匀设置有第一导向辊，所述加工仓内顶部的中间位置处均匀安装有六组U型安装架，且U型安装架内底部的两侧对称设置有与第一导向辊相互配合的滚动轮，所述加工仓内部的两端共同设置有夹持输送组件，所述加工仓顶部的中间位置处设置有与连接轴承相互连接的调节组件，所述加工仓底部的中间位置处设置有除尘组件，所述加工仓顶部的一端安装有驱动电机，所述加工仓内部的一侧设置有两组第二导向辊，且第二导向辊靠近驱动电机的一端和驱动电机的输出端皆安装有传动链轮，三组所述传动链轮的外侧共同设置有传动链条，所述加工仓一端远离第二导向辊的一侧安装有控制面板，所述控制面板通过导线与驱动电机电连接。

优选的，所述调节组件包括第一螺纹杆、小齿轮、大齿轮、第二螺纹杆、第一连接板、第二连接板和支撑架，所述调节组件顶部靠近转动杆一侧的两端对称安装有支撑架，且两组支撑架内侧的顶部共同设置有第一螺纹杆，两组所述支撑架内侧的底部共同设置有第二螺纹杆，所述第一螺纹杆外侧的两端对称螺纹设置有第一连接板，所述第二螺纹杆外侧靠近中间的位置处对称螺纹设置有第二连接板，且第二连接板和第一连接板的底端皆延伸至加工仓的内部并与相邻连接轴承的外侧固定连接，所述第二螺纹杆外侧的中间位置处安装有大齿轮，所述第一螺纹杆外侧的中间位置处安装有与大齿轮相互啮合的小齿轮。