[发明专利]分离式按键轴体及键盘在审

专利信息
申请号: 202110377449.X 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113130239A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 徐孝海;李风海 申请(专利权)人: 深圳市晶泰电子有限公司
主分类号: H01H13/02 分类号: H01H13/02;H01H13/04;H01H13/14
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 梁河
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 分离 按键 键盘
【说明书】:

本申请属于键盘技术领域,提供一种分离式按键轴体,将轴心运动耐磨部分和高温焊接部分分离设置,按键轴体包括外壳、耐高温支架、开关组件和轴心;外壳具有容置腔、第一开口和耐磨导向部;耐高温支架设于容置腔内并盖合于第一开口处;开关组件包括两弹片,各弹片的一端位于容置腔内且另一端贯穿耐高温支架并穿出第一开口;轴心可弹性升降地设于容置腔内以触发两弹片相互分离或碰触,轴心设有用于与耐磨导向部配合以引导轴心上下移动的耐磨导向配合部。本申请提供的分离式按键轴体,可避免弹片焊接时产生的高温损伤外壳;同时还能避免轴心与外壳摩擦产生粉尘,保证按键使用耐磨寿命长、轴心长时间使用过程中手感及稳定性好。

技术领域

本申请涉及键盘技术领域,特指一种按键轴体及键盘。

背景技术

传统的机械式键盘的按键轴体通常包括外壳,具有两弹片的开关组件以及轴心,其中弹片的一端位于外壳内部,弹片的另一端贯穿外壳后焊接至电路板;轴心一般设置于外壳上并能够相对于外壳上下移动,两弹片随轴心的上下移动而相互分离或接触,进而使电路板产生相应的电信号。同时,在弹片焊接至电路板时,弹片的温度较高,为防止弹片周围的外壳变形,外壳一般采用耐高温材料一体注塑成型。

然而,经使用发现,传统的机械式键盘的按键轴体的使用寿命低且长时间使用轴心稳定性较差。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种按键轴体及键盘,以解决现有技术中,按键轴体的使用寿命低且轴心的稳定性差的技术问题。

为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种按键轴体,所述按键轴体包括外壳、耐高温支架、开关组件以及轴心;所述外壳具有容置腔、与所述容置腔连通的第一开口以及设于所述容置腔内的耐磨导向部;所述耐高温支架设于所述容置腔内并盖合于所述第一开口处;所述开关组件包括用于与外部电路板电性连接的两弹片,各所述弹片的一端位于所述容置腔内且另一端贯穿所述耐高温支架并穿出所述第一开口;所述轴心可弹性升降地设于所述容置腔内以触发两所述弹片相互分离或碰触,所述轴心设有用于与所述耐磨导向部配合以引导所述轴心上下移动的耐磨导向配合部。

在其中一个实施例中,所述耐高温支架包括底板和与所述底板连接的侧壁部,所述底板抵靠于所述外壳的内壁上并盖合于所述第一开口处,且所述底板设有供对应的所述弹片穿过的两穿孔,所述侧壁部环绕两所述弹片设置。

在其中一个实施例中,所述侧壁部靠近所述轴心的一侧设有第二开口,两所述弹片中的其中一个设有向所述轴心延伸的第一凸起,所述轴心设有用于穿过所述第二开口以按压或松开所述第一凸起的第二凸起。

在其中一个实施例中,所述耐高温支架设有用于供对应的所述弹片插入的两插接槽,所述插接槽与对应的所述穿孔连通。

在其中一个实施例中,所述外壳包括用于合围形成所述容置腔的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体中的其中一个为耐磨壳体且设有所述耐磨导向部。

在其中一个实施例中,所述第一壳体和所述第二壳体上下设置,所述轴心的顶部贯穿所述第一壳体;其中,所述第一壳体设有所述耐磨导向部时,所述轴心的底部可弹性升降地设于所述第一壳体上;所述第二壳体设有所述耐磨导向部时,所述轴心的底部可弹性升降地设于所述第二壳体上。

在其中一个实施例中,所述第二壳体的底部设有所述第一开口,所述第一壳体与所述第二壳体可拆卸连接并将所述耐高温支架压紧在所述第二壳体的所述第一开口处。

在其中一个实施例中,所述耐磨导向部包括两导轨和套筒,两所述导轨设于所述外壳相对的两侧并沿竖直方向延伸,所述套筒设于所述外壳的底部且轴向平行于竖直方向,所述耐磨导向配合部包括用于沿对应的所述导轨滑动的两滑块和用于插接于所述套筒内的套杆,两所述滑块设于所述轴心相对的两侧,所述套杆设于轴心的底部。

在其中一个实施例中,所述按键轴体还满足以下中的至少一种:

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