[发明专利]距离传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110377451.7 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113126108A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 马志鹏;何俊杰;廖本瑜;黄建中 申请(专利权)人: 弘凯光电(江苏)有限公司
主分类号: G01S17/08 分类号: G01S17/08;G01S7/481;H01L25/16;H01L21/98
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 梁河
地址: 226000 江苏省南通市开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 距离 传感器 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及距离传感器技术领域,提供了一种距离传感器及其制造方法。该距离传感器包括基板、发光芯片、感测芯片、分隔胶墙和挡光胶壳,发光芯片和感测芯片安装于基板,分隔胶墙凸设于感测芯片,挡光胶壳安装于基板,分隔胶墙将挡光胶壳的内部腔室隔成第一腔室和第二腔室。本发明提供的距离传感器及其制造方法,采用在发射端感光区和接收端感光区之间凸设分隔胶墙,分隔胶墙能够完全隔开第一腔室和第二腔室之间的光线干扰,解决了现有的距离传感器的检测精准度低的技术问题,从而提高了距离传感器的检测精准度,且挡光胶壳安装时不会压伤发光芯片和感测芯片。

技术领域

本发明涉及距离传感器技术领域,尤其是涉及一种距离传感器及其制造方法。

背景技术

距离传感器是以非接触方式检测到物体接近的传感器。由于能以非接触方式进行检测,不会磨损和损伤检测对象,所以距离传感器广泛应用于各行各业。例如,自动取款机利用距离传感器来检测是否有取款人靠近,生产流水线通过距离传感器实现产品计数,智能手机利用距离传感器检测用户是否离开、智能耳机利用距离传感器检测离人耳的远近,等等。

请参考图1及图2,距离传感器包括基板11、发射芯片12、感测芯片13和塑料外壳14,发射芯片12和感测芯片13间隔地安装在基板11,感测芯片13包括发射端感光区15和接收端感光区16,塑料外壳14罩设在基板11上,并隔出两个腔室,其中,发射芯片12和发射端感光区15位于一个腔室,接收端感光区16位于另一个腔室。距离传感器的工作原理为,发射芯片12发出的光线一部分直接到达发射端感光区15,发射芯片12发出的另一部分光线射出塑料外壳14后遇到检测物体17再反射回到接收端感光区16,根据发射端感光区15和接收端感光区16接收到的光线的时间差,计算出检测物体17的远近距离。

根据发明人了解到的相关技术,请参考图2和图3,距离传感器中的塑料外壳14具有两个腔室,但这两个腔室并未完全隔开。因为要避免隔墙18压伤感测芯片13,所以隔墙18和感测芯片13之间就形成缝隙19,导致两个腔室的光线相互影响,距离传感器的检测精准度下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种距离传感器及其制造方法,旨在解决现有的距离传感器的检测精准度低的技术问题。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种距离传感器,包括基板、感测芯片、分隔胶墙和挡光胶壳,所述发光芯片安装于所述基板;所述感测芯片安装于所述基板,且与所述发光芯片具有间隔,所述感测芯片包括靠近所述发光芯片的发射端感光区和远离所述发光芯片的接收端感光区;所述分隔胶墙凸设于所述感测芯片,且位于所述发射端感光区和所述接收端感光区之间;所述挡光胶壳安装于所述基板,所述分隔胶墙的顶部与所述挡光胶壳连接,并将所述挡光胶壳的内部腔室隔成第一腔室和第二腔室,所述接收端感光区位于所述第一腔室,所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第二腔室,所述挡光胶壳还具有与所述第一腔室连通的第一光孔和与所述第二腔室连通的第二光孔。

在其中一个实施例中,所述基板包括底板和环绕所述底板的周向设置的凸缘,所述凸缘具有缺口,所述挡光胶壳具有与所述缺口相适配的凸块。

在其中一个实施例中,所述分隔胶墙横跨所述感测芯片,所述分隔胶墙的两端分别抵接所述凸缘的内壁,所述分隔胶墙的顶部与所述凸缘的顶端平齐。

在其中一个实施例中,所述距离传感器还包括两个透明胶块,两个所述透明胶块分别填充于所述第一腔室和所述第二腔室。

在其中一个实施例中,所述距离传感器还包括透镜,所述透镜与位于所述第一腔室的所述透明胶块一体成型,所述透镜用于引导经所述第一光孔的入射光线收聚到所述接收端感光区。

在其中一个实施例中,位于所述第二腔室的所述透明胶块具有位置与所述发光芯片的位置相对应的第三光孔。

在其中一个实施例中,所述透明胶块与所述分隔胶墙平齐。

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