[发明专利]一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮及其制备方法

权利要求书

1.一种芯片划切用多孔质Cu-Sn基超薄砂轮的制备方法，所述超薄砂轮为多孔结构，由超硬磨料和Cu-Sn-Ti合金的金属基胎体组成，所述Cu-Sn-Ti合金中金属Sn含量为5～45wt.％，金属Ti含量为5-15wt.％，金属Cu为余量，其特征在于：所述方法步骤如下：

(1)物料制备：首先精确称量Cu粉、Sn粉、Ti粉和超硬磨料微粉，放入三维涡流式混料机进行物料混合3～5小时，然后过100～200目筛网；接着按混合物料3～10％质量比加入胶水，搅拌混合至没有大结块，然后放入烘干箱8～10小时；最后再将烘干后的物料过100～200目筛网；其中，所述超硬磨料包括金刚石或立方氮化硼，所述超硬磨料占所述超薄砂轮的体积含量比为2.5～75％，所述超硬磨料的粒径为1～40μm，各金属粉末的粒径均为5～30μm；

(2)冷压成型：将制备好的物料装入模具，用与模具形状相匹配的刮刀转动刮平刮匀，再放置上上模具进行冷压，压强为250～500Mpa，保压时间为30～60秒，冷压次数为上下两面各1～3次，从而得到冷压刀坯；

(3)钎焊成型：将冷压刀坯放入真空炉进行钎焊；所述钎焊成型由造孔、活性钎焊两个加热工序组成，加热过程的真空度小于1*10^-2pa，其中造孔工序的参数为200～250℃、30～240min，活性钎焊工序的参数为650～950℃、5～100min；最后随炉冷却得到钎焊的成型刀坯；

(4)机械加工：将钎焊成型得到的刀坯按尺寸要求进行机加工至所需的超薄砂轮。