[发明专利]一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法

权利要求书

1.一种芯片划切用多孔质超薄砂轮，所述超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成，所述超薄砂轮为多孔结构；所述超硬磨料为金刚石，所述超硬磨料占所述超薄砂轮的体积含量比为50%，磨料粒径为3~5μm；所述金属基胎体为Ti-Al基合金，所述Ti-Al基合金中金属Al质量含量比为10%，金属Ti含量为余量，所述金属Al和金属Ti的粉末粒径为3~5μm；

其制备方法具体步骤如下：

（1）物料制备：首先精确称量Ti粉、Al粉和金刚石微粉，放入三维涡流式混料机进行物料混合4小时，然后过200目筛网；接着按12%质量比加入酚醛树脂胶水，搅拌混合至没有大结块，然后放入烘干箱10小时；最后再将烘干后的物料过140目筛网；

（2）冷压成型：将制备好的物料装入模具，用与模具形状相匹配的刮刀转动刮平刮匀，再放置上上模具进行冷压，压强为300Mpa，保压时间为30秒，冷压次数为上下两面各2次，从而得到冷压刀坯；

（3）烧结成型：将冷压刀坯放入真空炉进行烧结，烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成，造孔工序的烧结条件为650℃、80min，性能调节工序的烧结条件为750℃、60min，烧结过程的真空度小于1*10^-2pa；最后随炉冷却得到烧结的成型刀坯；

（4）机械加工：将烧结成型得到的刀坯按尺寸要求进行机加工至0.08mm厚度的超薄砂轮。

2.如权利要求1所述的一种芯片划切用多孔质超薄砂轮，其特征在于：所述多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成。

3.如权利要求1~2任一项所述的一种芯片划切用多孔质超薄砂轮的制备方法，其特征在于：所述方法步骤如下：

（1）物料制备：首先精确称量Ti粉、Al粉和超硬磨料微粉，放入三维涡流式混料机进行物料混合3~5小时，然后过100~200目筛网；接着按混合物料5~15%质量比加入胶水，搅拌混合至没有大结块，然后放入烘干箱8~10小时；最后再将烘干后的物料过100~200目筛网；

（2）冷压成型：将制备好的物料装入模具，用与模具形状相匹配的刮刀转动刮平刮匀，再放置上上模具进行冷压，压强为250~500Mpa，保压时间为30~60秒，冷压次数为上下两面各1~3次，从而得到冷压刀坯；

（3）烧结成型：将冷压刀坯放入真空炉进行烧结，烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成，烧结过程的真空度小于1*10^-2pa，其中造孔工序的烧结条件为600~700℃、10~240min，性能调节工序的烧结条件为750~1100℃、5~120min；最后随炉冷却得到烧结的成型刀坯；

（4）机械加工：将烧结成型得到的刀坯按尺寸要求进行机加工至所需的超薄砂轮。