[发明专利]一种键盘灯的倒装贴片工艺

权利要求书

1.一种键盘灯的倒装贴片工艺，其工艺过程如下：

步骤一，在键盘PCB板(1)的晶片区点导电胶(2)；

步骤二，将晶片(3)倒装于点过所述导电胶(2)的晶片区，所述晶片(3)设置有引脚(4)，所述引脚(4)与所述导电胶(2)相对应；

步骤三，固胶，使所述导电胶(2)固态化，固态化的所述导电胶(2)与所述引脚(4)紧密结合；

步骤四，对所述晶片(3)进行封胶；

步骤五，晶片封胶结束后，对键盘PCB(1)板进行烘烤，使封胶凝固；

步骤六，对倒装好晶片的键盘PCB板(1)进行测试。

2.根据权利要求1所述的一种键盘灯的倒装贴片工艺，其特征在于：步骤四封胶时的封胶剂是硅胶。

3.根据权利要求1所述的一种键盘灯的倒装贴片工艺，其特征在于：所述导电胶(2)是银胶。

4.根据权利要求1或3所述的一种键盘灯的倒装贴片工艺，其特征在于：步骤三的固胶是通过烘烤完成的。

5.根据权利要求1所述的一种键盘灯的倒装贴片工艺，其特征在于：所述导电胶(2)是锡膏。

6.根据权利要求1或5所述的一种键盘灯的倒装贴片工艺，其特征在于：步骤三的固胶是通过回流焊完成的。