[发明专利]一种反极性红光LED芯片及其封装方法

权利要求书

1.一种反极性红光LED芯片，其特征在于，以Si衬底为基础，由下而上依次为第二金属键合层、第一金属键合层、镜面层、SiO₂导电孔层、第十一外延层、第十外延层、第九外延层、第八外延层、第七外延层、第六外延层、第五外延层、第四外延层、主电极；所述Si衬底下面为背电极；

所述反极性红光LED芯片的表面版图形状设计成规则长条形，所述主电极设置在偏离所述规则长条形的中心并靠近封装焊线的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种反极性红光LED芯片，其特征在于，所述主电极设有扩展电极，所述扩展电极向所述封装焊线相反的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的一种反极性红光LED芯片，其特征在于，所述规则长条形为长方形或椭圆形。

4.根据权利要求3所述的一种反极性红光LED芯片，其特征在于，所述长方形的长宽比为1.5-4:1。

5.根据权利要求3所述的一种反极性红光LED芯片，其特征在于，所述椭圆形的长轴与短轴比为2-4:1。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种反极性红光LED芯片的封装方法，其特征在于，包括固晶、焊线和灌封；其中，

S1.固晶：将固晶胶点在碗杯中，并利用固晶胶将芯片与PCB支架粘连在一起；

S2.焊线：利用金线或者合金线为引线，将芯片的主电极与PCB支架的焊点焊接在一起，形成导电回路；

S3.灌胶：利用AB胶将碗杯灌满，排除碗杯空气，并固化。

7.根据权利要求6所述的一种反极性红光LED芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中的固晶胶为银胶。

8.根据权利要求6所述的一种反极性红光LED芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤S1中芯片的长边与PCB支架和碗杯的长边朝同一个方向。

9.根据权利要求6所述的一种反极性红光LED芯片的封装方法，其特征在于，所述步骤S2中引线从芯片靠主电极的一端接出。