[发明专利]控深钻孔的补偿方法和钻孔设备

说明书

本发明公开了一种控深钻孔的补偿方法和钻孔设备。方法包括：获取电路板至少一次钻孔测试时，至少一个孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，以及与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值；根据所述孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，确定第一控深补偿因子V1；根据与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值之间的比值，确定第二控深补偿因子V2；根据电路板加工精度要求，选择所述第一控深补偿因子V1和所述第二控深补偿因子V2作为实际钻孔加工的深度补偿值，以确定所述孔补偿后的第一深度值K1。本发明实现对不同深度的控深钻孔进行合理补偿，以提高控深钻孔质量，为提高电路板加工品质提供条件。

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种控深钻孔的补偿方法和钻孔设备。

背景技术

印制电路板（Priited Circuit Board，简称PCB板）内部层和层之间的联通，需要通过盲孔、背钻、埋孔等工艺实现，而这些工艺的技术基础是控深钻孔，即钻孔机根据参考平面自动计算出程序所需钻孔行程，实现控深钻孔深度控制。

目前，PCB行业内控制控深钻孔深度，一般是根据理论深度值来控制，即需要钻孔机的钻头运行多大距离就设置多少。但因钻孔机及电路板板材等因素，使得控深钻孔的实际深度值和理论深度值存在偏差，导致钻孔机在PCB板上钻出的控深钻孔质量不佳。

发明内容

本发明实施例提供一种控深钻孔的补偿方法和钻孔设备，实现对不同深度的控深钻孔进行自动补偿，取代人工计算和修改程式，以提高控深钻孔质量，从而为提高电路板加工品质提供条件。

第一方面，本发明实施例提供了一种控深钻孔的补偿方法，包括：

获取电路板至少一次钻孔测试时，至少一个孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，以及与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值；

根据所述孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，确定第一控深补偿因子V1；

根据与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值之间的比值，确定第二控深补偿因子V2；

根据电路板加工精度要求，选择所述第一控深补偿因子V1和所述第二控深补偿因子V2作为实际钻孔加工的深度补偿值，以确定所述孔补偿后的第一深度值K1，所述第一深度值K1大于所述孔的理论深度值。

第二方面，本发明实施例还提供了一种钻孔设备，包括：

机体及控制系统；

工作台，用于放置电路板；

一个或多个主轴模块，所述主轴模块用于对所述电路板进行钻孔加工；

所述控制系统根据本发明实施例中任一所述的控深钻孔的补偿方法控制所述主轴模块对所述电路板进行钻孔加工。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种控深钻孔的补偿方法的流程示意图；

图2是本发明实施例一提供的一种钻孔机对电路板进行钻孔加工的结构示意图；

图3是本发明实施例一提供的补偿不同深度控深钻孔的深度值和未补偿不同深度控深钻孔的深度值的示意图；

图4是本发明实施例二提供的一种控深钻孔的补偿方法的流程示意图；

图5是本发明实施例三提供的一种控深钻孔的补偿方法的流程示意图；

图6是本发明实施例三提供的一个电路板、盖板和垫板的结构示意图；

图7是本发明实施例四提供的一种控深钻孔设备的结构示意图。

具体实施方式