[发明专利]高频线圈、磁共振成像装置以及数据传输方法在审
| 申请号： | 202110381094.1 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113552513A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | M·斯普林;滨村良纪;E·塞佩达 | 申请（专利权）人： | 佳能医疗系统株式会社 |
| 主分类号： | G01R33/34 | 分类号： | G01R33/34;G01R33/36;A61B5/055 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 线圈 磁共振 成像 装置 以及 数据传输 方法 | ||
1.一种高频线圈，是磁共振成像装置的高频线圈，其中，具备：
信道聚合器，通过多个信道接收信号；
数据接收部，从高频线圈天线按每个所述信道接收数据；以及
非导电性毫米波波导，按每个所述信道向所述信道聚合器发送从所述数据接收部输出的数据，
所述非导电性毫米波波导具有毫米波发送机、毫米波接收机、以及连接所述毫米波发送机与所述毫米波接收机的波导。
2.如权利要求1所述的高频线圈，其中，
所述毫米波发送机具备具有集成毫米波发送天线的发送机集成电路，所述毫米波接收机具备具有集成毫米波接收天线的接收机集成电路，
所述集成毫米波发送天线与所述集成毫米波接收天线经由波导耦合器连接于所述波导。
3.如权利要求2所述的高频线圈，其中，
所述发送机集成电路以及所述接收机集成电路包含互补金属氧化物半导体CMOS设备。
4.如权利要求2所述的高频线圈，其中，
所述波导包含塑料，
所述波导耦合器包含塑料。
5.权利要求4所述的高频线圈，其中，
所述塑料包含聚四氟乙烯、玻璃、丙烯酸、聚碳酸酯或者聚合物。
6.一种磁共振成像装置，其中，具备高频线圈，所述高频线圈具有：
信道聚合器，通过多个信道接收信号；
数据接收部，从高频线圈天线按每个所述信道接收数据；以及
非导电性毫米波波导，按每个所述信道向所述信道聚合器发送从所述数据接收部输出的数据，
所述非导电性毫米波波导具有毫米波发送机、毫米波接收机、以及连接所述毫米波发送机与所述毫米波接收机的波导。
7.如权利要求6所述的磁共振成像装置，其中，
还具备传输从所述信道聚合器输出的所述数据的光纤。
8.如权利要求6所述的磁共振成像装置，其中，
还具备传输从所述信道聚合器输出的所述数据的非导电性毫米波波导。
9.一种数据传输方法，适用于磁共振成像装置的高频线圈，其中，包括：
数据接收部从高频线圈天线通过多个信道接收数据，并按每个所述信道经由非导电性毫米波波导发送所接收的数据；以及
信道聚合器按每个所述信道接收经由所述非导电性毫米波波导发送的数据，
所述非导电性毫米波波导具有毫米波发送机、毫米波接收机、以及连接所述毫米波发送机与所述毫米波接收机的波导。
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